公开(公告)号：CN100373569C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200480000899.1

申请日：2004-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·安格尔 ,  弗雷德里克·保利奥 ,  久田隆史 ,  阿德利尼·凯利 ,  萨缪尔·迈克奈特 ,  宫井宏光 ,  凯文·沙恩·皮特拉尔卡 ,  沃尔夫冈·萨乌特 ,  理查德·鲍尔·沃兰特 ,  凯特林·温斯坦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及内部增强的焊盘。具体公开了一种加强焊盘结构，其具有非平面电介质结构以及共形地形成在所述非平面电介质结构上的金属接合层。所述非平面电介质结构基本上被再现在所述金属接合层中，以形成非平面金属结构。环绕每一个非平面金属结构有一个电介质材料环，在探查焊盘期间提供硬停止体，以限制焊盘在探查期间可被去除的量。

公开(公告)号：CN1701428A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000899.1

申请日：2004-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·安格尔 ,  弗雷德里克·保利奥 ,  久田隆史 ,  阿德利尼·凯利 ,  萨缪尔·迈克奈特 ,  宫井宏光 ,  凯文·沙恩·皮特拉尔卡 ,  沃尔夫冈·萨乌特 ,  理查德·鲍尔·沃兰特 ,  凯特林·温斯坦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及内部增强的焊盘。具体公开了一种加强焊盘结构，其具有非平面电介质结构以及共形地形成在所述非平面电介质结构上的金属接合层。所述非平面电介质结构基本上被再现在所述金属接合层中，以形成非平面金属结构。环绕每一个非平面金属结构有一个电介质材料环，在探查焊盘期间提供硬停止体，以限制焊盘在探查期间可被去除的量。