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公开(公告)号:CN207675833U
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201820025897.7
申请日:2018-01-08
Applicant: 国网冀北电力有限公司张家口供电公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电缆谐波检测探头,用于在不断电的状态下非接触式地检测电缆的状态。所述电缆谐波检测探头通过探头连接器将检测信号传输至数据处理系统。所述电缆谐波检测探头包括:探头外壳、探头电路板、探头电缆以及探头连接器。探头外壳用于检测人员手握操作。探头电路板封装于探头外壳内。探头电路板包含磁传感芯片、可编程放大器和滤波器。探头电缆与所述滤波器电性连接,用于所述滤波器输出的检测信号的传输。探头连接器与探头电缆和所述数据处理系统均电性连接,探头电缆传输的检测信号经过探头连接器进而传输至所述数据处理系统。电缆谐波检测探头可在不断电的状态下通过磁传感器非接触地且快速准确地检测电缆的状态。
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公开(公告)号:CN205899573U
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201620799789.6
申请日:2016-07-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 嘉兴佳利电子有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司 , 国网冀北电力有限公司张家口供电公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签,包括:陶瓷基材,该陶瓷基材的正面和反面均具有导电区域,陶瓷基材的正面的一侧具有芯片安装区;以及芯片,其集成有超高频RFID无线射频识别器和温度传感器,芯片封装在芯片安装区内,芯片的输入端和输出端分别对应与陶瓷基材的正面的导电区域和反面的导电区域接通。该测温电子标签将RFID陶瓷电子标签与温度传感器集成在一起,功能强大,体积小。
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公开(公告)号:CN206209836U
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201621340127.9
申请日:2016-12-06
Applicant: 国网冀北电力有限公司张家口供电公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性超高频射频开关柜温度标签,包括:柔性介质基材、天线辐射面、开路短截线、超高频射频芯片和金属地平面;柔性介质基材的正面设有天线辐射面、开路短截线和超高频射频芯片;柔性介质基材的反面设有金属地平面;天线辐射面为凹形状的辐射面,开路短截线的形状为条状;超高频射频芯片集成超高频RFID无线射频识别器和温度传感器,超高频射频芯片的辐射引脚连接天线辐射面,接地引脚连接开路短截线。该柔性超高频射频开关柜温度标签体积小、重量轻、成本低,方便传输采集的温度数据。
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公开(公告)号:CN114401196B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202210082959.9
申请日:2022-01-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 浙江大学 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H04L41/0896
Abstract: 本发明公开了一种无线时间敏感网络系统的带宽配置方法、装置及存储介质、芯片,方法包括:在接收到时间敏感网络TSN设备发送的新业务接入请求时,根据所述新业务接入请求对相应的新业务进行分类,其中,所述TSN设备通过无线网络连接到时间敏感网络系统;根据所述新业务的类别,估算所述新业务的有效带宽,并根据所述有效带宽得到所述新业务接入后的需求总带宽;判断所述需求总带宽是否大于预设资源总量;如果是,则执行分优先级的接入控制;如果否,则接入所述新业务,并直接为所述新业务分配所述有效带宽对应的带宽资源。该方法可提高系统灵活性,降低配置方法复杂度,且可提高网络资源利用率。
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公开(公告)号:CN112052184B
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202011049951.X
申请日:2020-09-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明公开一种测试脚本的自动生成方法,应用于芯片操作系统,该方法包括:判断是否获取到所有输入内容中的所有内容信息,内容信息包括目录结构信息、指令列表信息、共用函数信息、配置信息以及脚本模板信息;在确定获取到所有内容信息情况下,获取开发需求信息,基于开发需求信息生成结构创建脚本,结构创建脚本用于生成待测试文件结构;基于指令列表信息创建指令测试脚本集和公共脚本集;基于指令列表信息生成与指令测试脚本集对应的指令测试脚本,以及基于指令列表信息生成与公共脚本集对应的公共脚本;将待测试文件结构、指令测试脚本和公共脚本存储于脚本模板信息,生成芯片操作系统的测试脚本。本发明还公开一种测试脚本的自动生成装置。
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公开(公告)号:CN112213582B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202011048442.5
申请日:2020-09-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种电子模块的检测系统,该系统包括:参数设置模块,与待检测的电子模块电连接,用于获取第一设置操作,基于第一设置操作生成并设置电子模块的模块参数,模块参数包括频率参数和/或电压参数;控制模块,与电子模块电连接,用于实时控制电子模块按照模块参数运行;检测模块,与电子模块电连接,用于对运行中的电子模块执行检测操作,获得对应的检测结果。本发明还公开一种电子模块的检测方法及一种电子模块的检测装置。通过采用宽压高速MCU对电子模块的工作电压和/或工作频率进行调整测试,从而对在工作频率或工作电压的干扰下运行的电子模块进行模拟并进行检测,从而有效保证了对电子模块的检测完整度,满足技术人员的实际检测需求。
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公开(公告)号:CN109918338B
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN201910180286.9
申请日:2019-03-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种安全芯片操作系统测试装置,是通过Python语言构建的,其包括PCSC通信接口层、算法库接口层、功能指令接口层、基本算法接口层、脚本编写和执行层。通过PCSC通信接口层实现与待测安全芯片的通信。算法库接口层用于封装待测安全芯片所应用的多种安全算法的接口。功能指令接口层用于封装待测安全芯片的操作系统中的功能指令。基本算法接口层用于对算法库接口层的接口进行二次组合封装,同时新增运算函数。脚本编写和执行层用于存储、执行和修改测试脚本,脚本编写和执行层通过组合和调用PCSC通信接口层、算法库接口层、功能指令接口层以及基本算法接口层从而实现对测试。该安全芯片操作系统测试装置能够有效地提高测试脚本的编写和调试速率。
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公开(公告)号:CN109982439B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN201910288663.0
申请日:2019-04-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H04W72/54
Abstract: 本发明公开了一种基于蜂窝网络的D2D通信系统的信道资源分配方法,该信道资源分配方法包括:基站接收D2D通信系统中的所有D2D通信对的发送端所发起的D2D通信请求;基站向D2D通信对的接收端发送业务通知信号;基站接收D2D通信对的接收端所返回的应答信号;基站通知D2D通信对的发送端向接收端发送探测信号;基站接收所有D2D通信对的接收端所测量的D2D通信对对每个蜂窝用户的干扰值、D2D通信对的链路增益以及D2D通信对所接收到的链路噪声信息;基站根据所有D2D通信对对每个蜂窝用户的干扰值、D2D通信对的链路增益以及D2D通信对所接收到的链路噪声信息,以吞吐量最大化的算法对信道资源进行分配,该信道资源分配方法能够实现最大化吞吐量和最大化接入。
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公开(公告)号:CN114065674A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202210046994.5
申请日:2022-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G06F30/33
Abstract: 本发明实施例提供一种CMOS器件的EOS失效率的预测方法和装置,属于集成电路技术领域。预测方法包括:确定CMOS器件的基础EOS失效率;确定在CMOS器件的全部工艺环节中影响EOS失效率的影响因子;获取针对每一影响因子进行EOS失效率评价的评价结果,并基于该评价结果确定示出影响因子对EOS失效率的影响程度的权重值,其中权重值越大表示影响因子对EOS失效率的影响程度越大;基于基础EOS失效率和各个影响因子对应的权重值,建立针对EOS失效率的预测模型,以得到CMOS器件的EOS失效率的预测值。本发明从CMOS器件各个工艺环节系统性分析,综合考虑影响其EOS失效率的每个影响因素,所得到的EOS失效率的预测值更为精准,从而能够对EOS可靠性预测提供准确的预测依据。
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公开(公告)号:CN108537067B
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN201810167675.3
申请日:2018-02-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片安全防护方法。该方法包括以下步骤:在芯片操作系统中配置安全状态机,所述安全状态机在芯片指令的驱动下实现芯片安全状态的变迁;为芯片内部需要保护的一个或多个文件设置多个相同或不同的文件访问约束条件;读取被保护的文件时,校验所述安全状态机中的状态字是否满足该文件的访问约束条件,若满足条件则读取该文件,否则不能读取该文件。所述芯片安全防护方法可以实现芯片安全防护方面的精细管理,简化安全设计,提高芯片执行效率。
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