一种光传导箱的拼焊工艺

    公开(公告)号:CN115805372B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310046838.3

    申请日:2023-01-31

    摘要: 本发明公开了一种光传导箱的拼焊工艺,涉及光传导箱领域,传导箱包括两两相互焊接的后框架、前框架、左侧板、右侧板、底板和顶板,以及焊接在后框架、左侧板、右侧板和底板之间的斜支撑件;焊接工艺包括以下步骤:S1:拼焊零件;将底板、斜支撑件、后框架、左侧板和右侧板两两焊接固定形成半成品件;S2:第一次热处理;对半成品件进行热处理消除焊接应力;S3:焊接;在进行热处理后的半成品件的基础上焊接前框架和后框架形成光传导箱;S4:第二次热处理,对光传导箱进行第二次热处理消除焊接应力。本发明保证光传导箱在长期使用的环境下保持结构尺寸的稳定,避免生产过程中的工序误差积累,保证反射镜组件的安装精度。

    一种光传导箱及其装配工艺

    公开(公告)号:CN115793180A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202310046848.7

    申请日:2023-01-31

    IPC分类号: G02B7/182

    摘要: 本发明公开了一种光传导箱及其装配工艺,涉及光传导箱领域;光传导箱包括底板和顶板,所述底板的前后左右侧分别与前框架、后框架、左侧板、右侧板焊接,所述底板、后框架、左侧板和右侧板之间焊接有用于支撑反光镜组件的斜支撑件,所述斜支撑件与底板、后框架之间形成三角形结构,并且所述斜支撑件为倾斜边;所述左侧板、右侧板、前框架、后框架还与顶板焊接;所述斜支撑件上设置有用于支撑反光镜组件的支撑件;装配工艺包括零件机加工、拼焊零件、热处理等工序,能够通过结构之间的相互约束和工艺,克服机加工和焊接产生的应力,减少铝合金材料制成的零件在长期使用的条件下因为应力而产生的形状尺寸变化。

    一种用于找正工件的离线找正系统及其找正方法

    公开(公告)号:CN107263133A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710649804.8

    申请日:2017-08-02

    IPC分类号: B23Q1/74 B23Q17/00

    CPC分类号: B23Q1/74 B23Q17/003

    摘要: 本发明公开了一种用于找正工件的找正系统及其找正方法,特别是一种用于找正工件的离线找正系统及其找正方法,属于机加工技术领域。本发明的一种用于找正工件的离线找正系统及其找正方法,包括基台,以及装配于基台上用于装夹工件的至少1个托板,还包括至少1个用于工件找正的关节臂,以及用于操作关节臂测量工件和显示测量数据的控制器,所述控制器与关节臂连接。采用本发明的一种用于找正工件的离线找正系统及其找正方法,实用可靠,通用性强,操作简单,具有较高的应用价值,工件的找正装夹作业在离线找正系统进行,而不需要在机床工作台上进行,有效的避免了因在机床上找正装夹工件而造成机床停工的情况发生,提高了机床利用效率。

    一种光传导箱的拼焊工艺

    公开(公告)号:CN115805372A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202310046838.3

    申请日:2023-01-31

    摘要: 本发明公开了一种光传导箱的拼焊工艺,涉及光传导箱领域,传导箱包括两两相互焊接的后框架、前框架、左侧板、右侧板、底板和顶板,以及焊接在后框架、左侧板、右侧板和底板之间的斜支撑件;焊接工艺包括以下步骤:S1:拼焊零件;将底板、斜支撑件、后框架、左侧板和右侧板两两焊接固定形成半成品件;S2:第一次热处理;对半成品件进行热处理消除焊接应力;S3:焊接;在进行热处理后的半成品件的基础上焊接前框架和后框架形成光传导箱;S4:第二次热处理,对光传导箱进行第二次热处理消除焊接应力。本发明保证光传导箱在长期使用的环境下保持结构尺寸的稳定,避免生产过程中的工序误差积累,保证反射镜组件的安装精度。

    一种不锈钢箱式结构件精密装配方法

    公开(公告)号:CN114193116B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202111494710.0

    申请日:2021-12-08

    IPC分类号: B23P19/00

    摘要: 本发明公开了一种不锈钢箱式结构件精密装配方法,包括如下步骤:S1:对上围框和下围框进行单独装配;S2:通过导轨将上围框和下围框进行装配,构成子箱体;S3:将至少两个子箱体进行装配,构成总箱体;本发明,在每一个零件装配时都进行尺寸复核,以提高装配精度,且均采用预装配模式和专用的装配工装和顶升工装以提高装配的便捷性,操作方法简单,装配精度高。

    一种复合材料舱板的制备工艺

    公开(公告)号:CN112140590A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010756633.0

    申请日:2020-07-31

    IPC分类号: B29C70/44 B29C70/54

    摘要: 本发明属于方舱技术领域,具体涉及一种复合材料舱板的制备工艺。其技术方案为:一种复合材料舱板的制备工艺,包括如下步骤:S1:将纸蜂窝板胶接于骨架之间,形成中间板;S2:将铝板、中间板和碳板依次胶接,形成舱板;S3:将舱板放置于平台上,用透气毡覆盖舱板,再在透气毡上铺设真空袋,密封真空袋,接上真空接口,抽真空至0.06~0.1Mpa;S4:在真空袋上铺设均压板,并均匀放置重物,再将平台推入热压罐,加压至0.2~0.4Mpa,加温至40~60℃,保温固化6~10小时,随罐自然冷却至室温后开罐。本发明提供了一种成型表面平整且粘接强度大的复合材料舱板真空热压成型工艺。