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公开(公告)号：CN109449134A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811474983.7
申请日：2018-12-04
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
Abstract: 一种车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。
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公开(公告)号：CN105679747A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610132060.8
申请日：2016-03-09
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L25/04 , H01L23/492 , H01L23/31 , H01L23/29
CPC classification number: H01L25/04 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3135 , H01L23/492
Abstract: 一种带弹片双层灌胶的功率模块及制造方法，它包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括：a）先将所需弹片全部预装进外壳；b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。
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公开(公告)号：CN105655306A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610135199.8
申请日：2016-03-10
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/40137 , H01L23/3736 , H01L23/3672 , H01L23/492
Abstract: 一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块，它主要包括散热基板、绝缘基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、硅凝胶、功率端子、铜片、信号端子、塑料外壳、铝线；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分一面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；另一面各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间分别通过铜片以及软钎焊焊接工艺实现电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号端与注塑在塑料外壳中的信号端子通过铝线键合来实现电气连接；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板导电铜层上；绝缘基板通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板上。
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公开(公告)号：CN104934402A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510231397.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
Inventor： 姚礼军
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49
Abstract: 一种用于功率模块的接线端子，它主要由圆柱座和接针组合而成，所述圆柱座的一端部开设有轴向插接盲孔，所述插针的插接端插接在插接盲孔中进行固定连接；所述圆柱座的下端面设置有焊接圆盘面，所述的圆柱座采用纯铜或者铜合金材料制成，表层裸铜或电镀金、镍、锡的一种；所述的接针为焊接针或免焊接针，并与相接的圆柱座构成焊接端子或插接端子；所述的焊接圆盘面直径在0.5mm到2mm之间，焊接圆盘面厚度在0.1mm到1mm之间；所述的焊接端子或插接端子都采用1字形设置；它具有结构合理、紧凑，使用方便可靠，便于模块功率极和信号极输出矩阵化设计，大大减少模块体积，提高模块单位功率密度，降低模块成本等特点。
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公开(公告)号：CN207558781U
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201721479355.9
申请日：2017-11-08
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 一种功率模块的插接端子，它包含带几何形状的焊接底座、免焊接头部以及中部的连接杆，所述的焊接底座为方块体，其上面一体相接有横截面为长方形的、面积小于焊接底座横截面面积的长条形连接杆，在所述长条形连接杆的宽侧表面上从下往上依次设置有1—10个横向通孔，且在横向通孔的横向侧设置有连通窄边侧壁的贯通槽；所述长条形连接杆的上端部一体相接有免焊接头部，该免焊接头部为至少中间部位的对应侧边呈弧形外凸的、可直接插入PBC板孔的腰圆形插接头；所述焊接底座、免焊接头部以及中部连接杆均采用纯铜或者铜合金材料制成，表层裸铜或者电镀金、镍、锡可焊接金属材料之一或多种；所述的焊接底座与长条形连接杆圆滑过渡连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205508806U
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201620182515.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/40137
Abstract: 集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块，它主要包括散热基板、绝缘基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、硅凝胶、功率端子、铜片、信号端子、塑料外壳、铝线；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分一面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；另一面各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间分别通过铜片以及软钎焊焊接工艺实现电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号端与注塑在塑料外壳中的信号端子通过铝线键合来实现电气连接；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板导电铜层上；绝缘基板通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板上。
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公开(公告)号：CN218827089U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222166791.8
申请日：2022-08-17
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L25/18 , H01L23/34
Abstract: 本实用新型涉及功率模块技术领域，具体涉及一种车用级压接功率模块，包括，散热基板，散热基板上设有散热孔；外壳，与散热基板连接，外壳与散热基板形成一容纳腔，容纳腔内设有：绝缘基板，设于散热基板上，绝缘基板上设有功率芯片和插接信号端子，功率芯片与绝缘基板的导电层键合连接；绝缘基板上还设有热敏电阻，热敏电阻与绝缘基板的导电层连接；功率端子，功率端子的引脚伸入容纳腔内连接绝缘基板的导电层，本实用新型提高功率端子以及插接信号端子和绝缘基板连接的可靠性，在保证电流等级的前提下缩减模块体积，提高模块集成度，增强模块散热能力。
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公开(公告)号：CN217881482U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221822755.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供一种水冷散热器基板，包括：一基板主体，基板主体内部中空形成一腔体，基板主体的上表面设有一散热面，沿基板主体的宽度方向的一侧分别设有一进液口和一出液口；多个散热翅片，每个散热翅片沿基板主体的长度方向设置于腔体内且垂直于散热面，相邻两散热翅片之间具有一空隙冷却液通过进液口流入腔体的各空隙内，并经由出液口流出形成冷却回路。有益效果是本实用新型中的水冷散热器基板于基板主体内设置多个散热翅片，冷却液在散热翅片之间的空隙内循环流动，大大增加了与冷却液的接触面积，冷却液在空隙内分布均匀，散热效果优异。
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公开(公告)号：CN217239449U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202123271741.8
申请日：2021-12-20
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 本实用新型涉及一种半导体芯片用双面直接水冷模块，属于电力电子领域，如下：第一直接水冷针翅基板；第一绝缘基板，设置于所述第一直接水冷针翅基板的下方；第二绝缘基板，与所述第一绝缘基板间隔设定距离平行设置；所述第二绝缘基板的左侧连接一功率端子，右侧连接一控制端子；第二直接水冷针翅基板，设置于所述第二绝缘基板的下方；半导体芯片和导电连接块，设置于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间；环氧塑封体，包覆所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的所有器件。有益效果：提高了模块的散热能力，简化了模块的安装方式，解决了模块安装适配问题。
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公开(公告)号：CN209249455U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201822024643.6
申请日：2018-12-04
Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
Abstract: 车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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