公开(公告)号：CN109449134A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811474983.7

申请日：2018-12-04

Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司

Inventor： 沈斌 ,  姚礼军 ,  张根成

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 一种车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。

公开(公告)号：CN214797378U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202120331563.4

申请日：2021-02-05

Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司

Inventor： 沈斌

IPC: H01L23/10 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开了一种新型高可靠性大功率模块，包括塑料外壳及设置在塑料外壳内的功率模块本体，所述功率模块本体主要包括功率基板、绝缘基板、热敏电阻、芯片部分及功率端子和信号端子，所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管；所述塑料外壳和功率基板间通过密封胶粘接，同时配合螺丝进行固定连接，所述芯片部分通过软铅焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，功率端子和信号端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上，各芯片部分之间、各芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，且所述芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线及热敏电阻的外表面均通过覆盖绝缘硅凝胶以提高各原件之间的耐压性。

公开(公告)号：CN209249455U

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201822024643.6

申请日：2018-12-04

Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司

Inventor： 沈斌 ,  姚礼军 ,  张根成

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN305244794S

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201830771596.4

申请日：2018-12-29

Applicant: 嘉兴斯达半导体股份有限公司

Designer： 沈斌 ,  姚礼军 ,  张根成

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。