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发明公开
一种结构光深度成像仪结构参数校正方法审中-实审

公开(公告)号：CN117781922A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311818173.X

申请日：2023-12-26

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 于双 , 路文江 , 赵烟桥 , 杨文龙 , 吴海滨 , 孙晓明 , 于晓洋

IPC: G01B11/22

Abstract: 一种结构光深度成像仪结构参数校正方法属于结构光三维测量技术领域。该方法包括以下步骤：先构建结构光深度成像仪的解析成像模型；再构建结构光深度成像仪的深度成像误差模型；第三，在结构参数附加不同误差时获取标准平面最大深度测量值；第四，获取结构参数附加不同误差时标准平板最大深度的测量误差平均值；第五，获取最大深度下的深度成像误差模型参数；第六，获取结构参数无附加误差时标准平板最大深度的测量误差平均值；第六，获取结构参数自身误差；最后，得到结构参数校正后的解析成像模型和深度测量值。本发明有益效果在于：相比现有结构光深度成像仪，本发明方法得到了更准确的结构参数，显著减小了结构参数误差所导致的深度测量误差。

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