一种空气桥制备方法及量子芯片
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119768035A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411975665.4

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种空气桥制备方法及量子芯片,应用于量子技术领域,包括:在基底的表面设置第一光刻胶层;在第一光刻胶层的表面设置第二光刻胶层;第二光刻胶层的粘度小于第一光刻胶层的粘度;基于第一光刻胶层与第二光刻胶层的叠层光刻胶结构制备桥撑;基于桥撑制备空气桥。通过使用两层光刻胶的叠层结构制备桥撑,其中位于下层不与空气桥直接接触的第一光刻胶层的粘度较大,可以起到良好的支撑作用,保证空气桥具有大跨度,高尺寸;位于上层与空气桥直接接触的第二光刻胶层的粘度较小,可以有效减少桥撑的内部应力,从而避免在去胶后空气桥因应力的变化导致的形变、断裂等问题,保证空气桥具有良好的形貌。

    一种基于泡利算符解耦表示的置信传播译码方法及装置

    公开(公告)号:CN117895953B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410288538.0

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 本发明公开了一种基于泡利算符解耦表示的置信传播译码方法及装置,方法包括:通过解耦表示描述泡利算符、校验矩阵以及差错矢量,并计算先验信息;根据和积算法更新校验节点传递至与所述校验节点连接的所有邻接变量节点的消息,得到更新后的水平消息;根据所述和积算法更新变量节点传递至与所述变量节点连接的所有邻接校验节点的消息,得到更新后的垂直消息;基于所述先验信息、所述更新后的水平消息以及所述更新后的垂直消息,计算后验信息以得到对真实错误的估计;本发明提出了一种基于泡利算符解耦表示的置信传播(BP)译码方法,提高了量子纠错的置信传播译码精度和收敛速率。

    一种基于泡利算符解耦表示的置信传播译码方法及装置

    公开(公告)号:CN117895953A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410288538.0

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 本发明公开了一种基于泡利算符解耦表示的置信传播译码方法及装置,方法包括:通过解耦表示描述泡利算符、校验矩阵以及差错矢量,并计算先验信息;根据和积算法更新校验节点传递至与所述校验节点连接的所有邻接变量节点的消息,得到更新后的水平消息;根据所述和积算法更新变量节点传递至与所述变量节点连接的所有邻接校验节点的消息,得到更新后的垂直消息;基于所述先验信息、所述更新后的水平消息以及所述更新后的垂直消息,计算后验信息以得到对真实错误的估计;本发明提出了一种基于泡利算符解耦表示的置信传播(BP)译码方法,提高了量子纠错的置信传播译码精度和收敛速率。

    约瑟夫森结、超导量子芯片制备方法及相关产品

    公开(公告)号:CN119855479A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411986621.1

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种约瑟夫森结、超导量子芯片制备方法及相关产品。所述约瑟夫森结的制备方法包括:在衬底上旋涂第一层光刻胶并烘烤;再次旋涂第二层光刻胶并烘烤;对第一层光刻胶和第二层光刻胶进行曝光并在曝光后显影,在第一层光刻胶和第二层光刻胶中形成交叉形间隙的图案;对显影后的衬底使用等离子体对交叉形间隙中残留的光刻胶进行清洗;然后再把衬底放入TMAH溶液中浸泡以去除交叉形间隙处残留的光刻胶;在交叉形间隙中蒸镀相互交叉的金属沉积层;剥离剩余的第一层光刻胶和第二光刻胶,得到约瑟夫森结。本发明在基本不影响阻挡层光刻胶侧壁尺寸的情况下,可很好地去除交叉形间隙残留的光刻胶,提高了约瑟夫森结的制备质量和超导量子芯片的性能。

    一种约瑟夫森结的制备方法及量子芯片

    公开(公告)号:CN119698232A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411959080.3

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种约瑟夫森结的制备方法及量子芯片,应用于量子技术领域,包括:将制备有底层线路的晶圆第一次放入缓冲氧化物刻蚀液,去除底层线路表面的氧化层;在晶圆表面设置光刻胶,并对光刻胶曝光显影进行图案化;将显影后的晶圆第二次放入缓冲氧化物刻蚀液,去除底层线路表面再次生成的氧化层;基于晶圆表面设置的图案化光刻胶,设置与底层电路连接的约瑟夫森结。在光刻工艺之前先使用缓冲氧化物刻蚀液第一次对晶圆表面的氧化层进行去除,在光刻工艺的显影后使用缓冲氧化物刻蚀液第二次对晶圆表面氧化层进行去除,以保证在生长约瑟夫森结时底层线路表面不具有氧化层。而使用缓冲氧化物刻蚀液去除氧化层可以避免加剧二能级系统损耗。

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