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公开(公告)号：CN105925948B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610330200.2
申请日：2016-05-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 上海航天精密机械研究所
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面活化连接方法，即：首先对铝合金表面进行预处理去除氧化膜及杂质，然后利用磁控溅射技术活化铝合金表面并沉积中间层，在真空或惰性气体保护状态下，将铝合金试样装配加热到连接温度并保温一定时间，利用中间层与铝合金发生共晶反应生成共晶液相达到铝合金的连接，随后共晶液相等温凝固，获得组织性能良好的铝合金连接接头，本发明结合磁控溅射技术与瞬时液相扩散连接，实现了铝合金表面活化、有效去除了铝合金表面氧化膜并阻碍新的氧化膜形成，消除了氧化膜对铝合金连接的不利影响，依靠共晶液相的产生达到铝合金的冶金结合，最终获得组织、性能良好的铝合金连接接头。
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公开(公告)号：CN108453362A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810184006.7
申请日：2018-03-07
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明涉及铝合金表面活化技术领域，具体地说是一种铝合金表面活化辅助直接扩散焊方法，铝合金表面活化辅助直接扩散焊方法结合离子轰击技术和扩散焊技术，有效去除铝合金表面氧化膜并实现表面改性以活化表面，消除了氧化膜对铝合金扩散焊的不利影响，同时利用表面活化促进扩散焊过程中的原子扩散，在较低的焊接温度下获得组织、性能良好的焊接接头，利用离子轰击平整铝合金表面，减小表面粗糙度，促进接触面之间的贴合以利于铝合金扩散焊连接，具有方法简单、有效彻底的清除铝合金表面氧化膜并实现铝合金表面活化，达到高质量的铝合金连接等优点。
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公开(公告)号：CN105925948A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610330200.2
申请日：2016-05-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 上海航天精密机械研究所
CPC classification number: C23C14/35 , C23C14/16 , C23C14/5806
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面活化连接方法，即：首先对铝合金表面进行预处理去除氧化膜及杂质，然后利用磁控溅射技术活化铝合金表面并沉积中间层，在真空或惰性气体保护状态下，将铝合金试样装配加热到连接温度并保温一定时间，利用中间层与铝合金发生共晶反应生成共晶液相达到铝合金的连接，随后共晶液相等温凝固，获得组织性能良好的铝合金连接接头，本发明结合磁控溅射技术与瞬时液相扩散连接，实现了铝合金表面活化、有效去除了铝合金表面氧化膜并阻碍新的氧化膜形成，消除了氧化膜对铝合金连接的不利影响，依靠共晶液相的产生达到铝合金的冶金结合，最终获得组织、性能良好的铝合金连接接头。
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公开(公告)号：CN106312361A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610888304.5
申请日：2016-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K35/3612 , B23K35/362
Abstract: 本发明涉及电子封装领域，特别是一种用于功率模块的中陶瓷基板与覆铜箔片连接的焊膏及其生产工艺。所述焊膏由钎料粉末和助焊剂组成，钎料为锡银铜钛粉末，所述锡银铜钛粉末中Sn的质量分数为35%-50%，Ag的质量分数为15%-35%，Cu的质量分数为20%-40%，Ti的质量分数为4%-8%。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香24%-35%，溶剂45%-50%，缓蚀剂2%-6%，活性剂8%，触变剂6%，增稠剂4%-15%。本发明陶瓷基板与铜的连接，可以简化工艺，并显著降低连接温度，从而降低热应力和界面空洞率，提高接头质量。
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