公开(公告)号：CN105826210A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610400569.6

申请日：2016-06-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  山东船舶技术研究院

Inventor： 宋晓国 ,  付伟 ,  潘雁甲 ,  康佳睿 ,  刘多 ,  曹健 ,  冯吉才

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4882

Abstract: 本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法，步骤如下：步骤一、采用机械球磨法制备陶瓷基板金属化粉末；步骤二、对陶瓷基板进行表面金属化处理；步骤三、陶瓷基板表面金属化层减薄处理；步骤四、陶瓷基板与散热器连接，本发明主要用于功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接，采用本发明的连接方法实现了功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的冶金连接，有效的提高了功率模块封装用陶瓷基板与散热器之间的热导率，进而提高了功率器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN106312361A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610888304.5

申请日：2016-10-12

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  康佳睿 ,  付伟 ,  牛超楠 ,  刘多 ,  曹健

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明涉及电子封装领域，特别是一种用于功率模块的中陶瓷基板与覆铜箔片连接的焊膏及其生产工艺。所述焊膏由钎料粉末和助焊剂组成，钎料为锡银铜钛粉末，所述锡银铜钛粉末中Sn的质量分数为35%-50%，Ag的质量分数为15%-35%，Cu的质量分数为20%-40%，Ti的质量分数为4%-8%。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香24%-35%，溶剂45%-50%，缓蚀剂2%-6%，活性剂8%，触变剂6%，增稠剂4%-15%。本发明陶瓷基板与铜的连接，可以简化工艺，并显著降低连接温度，从而降低热应力和界面空洞率，提高接头质量。