公开(公告)号：CN117697919A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311838210.3

申请日：2023-12-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  张祎 ,  齐鹏 ,  高晨光 ,  林坤鹏 ,  林海龙 ,  段文九 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: B28B1/00 ,  C04B35/01 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种利用直写式3D打印技术制备复相陶瓷的方法，它属于陶瓷材料增材制造领域。本发明要解决现有陶瓷前驱体直写打印后，坯体从聚合物至陶瓷的热解过程存在构件线性收缩率及孔隙率高，导致力学性能下降的问题。方法：一、称取；二、制备陶瓷浆料；三、3D打印；四、固化及热解。本发明通过改变针头直径大小即可实现形状复杂、不同分辨率且低收缩、高陶瓷产率、良好的力学及介电性能的立体陶瓷构件一体化成型。本发明用于利用直写式3D打印技术制备复相陶瓷。

公开(公告)号：CN117430427A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311358221.1

申请日：2023-10-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  林海龙 ,  齐鹏 ,  高晨光 ,  林坤鹏 ,  张祎 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/584 ,  C04B35/5835 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 一种耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备方法，它涉及SiBCN复相陶瓷的制备方法。本发明要解决现有SiBCN陶瓷难以制备得到致密的块体陶瓷，且其介电常数和介电损耗相对较高的问题。方法：一、浆料制备；二、先驱体浆料固化；三、陶瓷热解；四、热处理。本发明用于耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备。