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公开(公告)号：CN102030506B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010545730.1
申请日：2010-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B28/00
CPC classification number: C04B26/32 , C04B38/0045 , C04B14/06 , C04B14/305 , C04B14/306 , C04B14/324 , C04B14/328 , C04B40/0021 , C04B40/0082 , C04B14/42
Abstract: SiO2基多孔复合块体材料的制备方法，它涉及SiO2基多孔材料的制备方法，本发明解决了现有的SiO2基多孔材料的制备方法成本高、成型困难及热稳定性差的问题。本方法：将添加剂SiO2、TiO2、SiC、Si3N4、ZrO2等填料粉末或玻璃晶须加到甲基硅树脂溶液中，混合均匀，然后滴入氨水与氟化铵的混合溶液，静置后升温至50℃～70℃处理，再将得到的湿凝胶用有机溶剂交换，并逐步升温干燥处理，最后再经热处理，得到SiO2基多孔复合块体材料。本发明的多孔SiO2复合块体材料在400℃～600℃的条件下保持块体完整，制备方法简单，成本低。可用作热防护材料、耐热透波材料应用于国防、航空航天等领域和民用领域。
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公开(公告)号：CN102030506A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010545730.1
申请日：2010-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B28/00
CPC classification number: C04B26/32 , C04B38/0045 , C04B14/06 , C04B14/305 , C04B14/306 , C04B14/324 , C04B14/328 , C04B40/0021 , C04B40/0082 , C04B14/42
Abstract: SiO2基多孔复合块体材料的制备方法，它涉及SiO2基多孔材料的制备方法，本发明解决了现有的SiO2基多孔材料的制备方法成本高、成型困难及热稳定性差的问题。本方法：将添加剂SiO2、TiO2、SiC、Si3N4、ZrO2等填料粉末或玻璃晶须加到甲基硅树脂溶液中，混合均匀，然后滴入氨水与氟化铵的混合溶液，静置后升温至50℃～70℃处理，再将得到的湿凝胶用有机溶剂交换，并逐步升温干燥处理，最后再经热处理，得到SiO2基多孔复合块体材料。本发明的多孔SiO2复合块体材料在400℃～600℃的条件下保持块体完整，制备方法简单，成本低。可用作热防护材料、耐热透波材料应用于国防、航空航天等领域和民用领域。
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公开(公告)号：CN102430373B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110261882.3
申请日：2011-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01J13/02
Abstract: 一种有机硅空心微球的制备方法，它涉及一种有机硅空心微球的制备方法。本发明要解决现有制备有机硅空心微球的方法存在工艺复杂、制备成本高、且不适合批量生产的问题。本发明操作步骤如下：一、超声分散，二、调节pH值，三、成型。本发明优点：一、本发明避免了水解步骤，且本发明无需制备硬模板，因此简化了合成方法，降低了制备成本；二、本发明制备工艺简单，容易实现，可以大批量生产有机硅空心微球；三、本发明制备的有机硅空心微球具有良好的成型性，且在500℃内具有良好的热稳定性，可用于轻质的隔热填料。本发明主要用于制备有机硅空心微球。
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公开(公告)号：CN102430373A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110261882.3
申请日：2011-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01J13/02
Abstract: 一种有机硅空心微球的制备方法，它涉及一种有机硅空心微球的制备方法。本发明要解决现有制备有机硅空心微球的方法存在工艺复杂、制备成本高、且不适合批量生产的问题。本发明操作步骤如下：一、超声分散，二、调节pH值，三、成型。本发明优点：一、本发明避免了水解步骤，且本发明无需制备硬模板，因此简化了合成方法，降低了制备成本；二、本发明制备工艺简单，容易实现，可以大批量生产有机硅空心微球；三、本发明制备的有机硅空心微球具有良好的成型性，且在500℃内具有良好的热稳定性，可用于轻质的隔热填料。本发明主要用于制备有机硅空心微球。
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