表面抗菌、耐磨的金属/陶瓷纳米多层膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101220454A

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN200810063860.4

    申请日:2008-01-16

    Abstract: 一种表面抗菌、耐磨的金属/陶瓷纳米多层膜的制备方法,它涉及一种纳米多层膜的制备方法。本发明解决了制备整体抗菌材料成本高、难度高,而表面处理的抗菌材料耐磨性差的问题。本方法如下:采用磁控溅射法,本底真空度为10-4~10-2Pa;在氩气与氮气、乙炔或甲烷三种气体中的一种的气体流量比为2~17∶1,总气压为0.1~1.0Pa,磁控溅射电流为0.2~50A,电压为300~600V,基体偏压为-50~-400V,沉积温度为80℃~400℃的条件下,对对靶进行溅射。本发明制备的纳米陶瓷/金属多层膜的耐磨性能好,抗菌率在95%以上。本发明没有污染,成本低,易于实现,具有良好的工业应用前景。

    一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法

    公开(公告)号:CN1632168A

    公开(公告)日:2005-06-29

    申请号:CN200410044176.3

    申请日:2004-12-28

    Abstract: 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法,它涉及一种提高镁合金耐蚀性的处理方法,特别涉及一种提高镁合金耐蚀性的等离子体浸没离子注入方法。本发明按照下述步骤进行:首先对镁合金进行化学氧化,将镁合金浸入pH值为4~5的氧化溶液中,在温度为80~90℃的条件下浸泡10~20分钟,获得镁合金氧化膜;然后采用离子注入的方法对镁合金氧化膜表面进行强化,注入参数为:注入电压20~60kV、注入剂量为(1~5)×1017ions/cm2。本发明具有如下优点:(1)工艺简单,成本低,无污染,易于实现;(2)工作温度低,工件尺寸不发生变化;(3)膜层与基体的粘接性好;(4)膜层致密性好,能提高镁合金表面的耐蚀性。

    一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法

    公开(公告)号:CN100336937C

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200410044176.3

    申请日:2004-12-28

    Abstract: 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法,它涉及一种提高镁合金耐蚀性的处理方法,特别涉及一种提高镁合金耐蚀性的等离子体浸没离子注入方法。本发明按照下述步骤进行:首先对镁合金进行化学氧化,将镁合金浸入pH值为4~5的氧化溶液中,在温度为80~90℃的条件下浸泡10~20分钟,获得镁合金氧化膜;然后采用离子注入的方法对镁合金氧化膜表面进行强化,注入参数为:注入电压20~60kV、注入剂量为(1~5)×1017ions/cm2。本发明具有如下优点:(1)工艺简单,成本低,无污染,易于实现;(2)工作温度低,工件尺寸不发生变化;(3)膜层与基体的粘接性好;(4)膜层致密性好,能提高镁合金表面的耐蚀性。

    缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101705468A

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200910308258.7

    申请日:2009-10-14

    Abstract: 缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜的制备方法,本发明涉及一种抗菌膜的制备方法。本发明解决了现有方法制备的抗菌膜抗菌效果持久性差的问题。本方法如下:一、将基体放入真空室靶台上,然后加热至200℃,再溅射清洗20min;二、在氩气流量为6sccm、氮气流量为2sccm、沉积气压为0.56Pa、基体沉积偏压为复合偏压的条件下转动真空室的靶台,在基体表面交替沉积TiN层和金属层,至膜层总厚度为0.1μm~10μm,得到缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜。本发明所得的缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜经过三个月浸泡后离子溶出速度没有下降,并且对大肠杆菌的抗菌率仍能达到97%以上。

    表面抗菌、耐磨的金属/陶瓷纳米多层膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101220454B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200810063860.4

    申请日:2008-01-16

    Abstract: 一种表面抗菌、耐磨的金属/陶瓷纳米多层膜的制备方法,它涉及一种纳米多层膜的制备方法。本发明解决了制备整体抗菌材料成本高、难度高,而表面处理的抗菌材料耐磨性差的问题。本方法如下:采用磁控溅射法,本底真空度为10-4~10-2Pa;在氩气与氮气、乙炔或甲烷三种气体中的一种的气体流量比为2~17∶1,总气压为0.1~1.0Pa,磁控溅射电流为0.2~50A,电压为300~600V,基体偏压为-50~-400V,沉积温度为80℃~400℃的条件下,对对靶进行溅射。本发明制备的纳米陶瓷/金属多层膜的耐磨性能好,抗菌率在95%以上。本发明没有污染,成本低,易于实现,具有良好的工业应用前景。

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