公开(公告)号：CN103774126B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410062341.1

申请日：2014-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王殿龙 ,  王骐 ,  徐强 ,  赵永鹏

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/18

CPC classification number: C23C18/36 ,  C23C18/1671 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/54 ,  C25D3/562 ,  C25D5/18

Abstract: 电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法，本发明涉及提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。本发明要解决现有化学镀镍工艺存在镀层厚度一般不超过100微米的问题。方法：一、预处理；二、电脉冲及镀镍处理，即得到提高化学镀镍磷合金层厚度的被镀零件。本发明使化学镀厚镍磷合金层的厚度可以达到200微米以上，适用于要求化学镀镍磷合金层厚度超过200微米以上场合。本发明用于电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。

公开(公告)号：CN103774126A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410062341.1

申请日：2014-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王殿龙 ,  王骐 ,  徐强 ,  赵永鹏

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/18

CPC classification number: C23C18/36 ,  C23C18/1671 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/54 ,  C25D3/562 ,  C25D5/18

Abstract: 电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法，本发明涉及提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。本发明要解决现有化学镀镍工艺存在镀层厚度一般不超过100微米的问题。方法：一、预处理；二、电脉冲及镀镍处理，即得到提高化学镀镍磷合金层厚度的被镀零件。本发明使化学镀厚镍磷合金层的厚度可以达到200微米以上，适用于要求化学镀镍磷合金层厚度超过200微米以上场合。本发明用于电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。