公开(公告)号：CN113173790A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110613692.7

申请日：2021-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 蔡德龙 ,  贾德昌 ,  王博 ,  杨治华 ,  李达鑫 ,  薛成勇 ,  段小明 ,  何培刚 ,  王胜金 ,  周玉

IPC: C04B35/563 ,  C04B35/583 ,  C04B35/622 ,  B28B3/00 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明提供了一种B4C‑TiB2/BN层状陶瓷材料及其制备方法，属于层状陶瓷材料制备技术领域。所述层状陶瓷材料由B4C‑TiB2层与BN层依次交替叠加而成，所述BN层位于两层所述B4C‑TiB2层之间。本发明以B4C‑TiB2层为基体层、BN层为弱界面层，通过弱界面层的裂纹偏转增韧、基体层的残余压应力增韧和微裂纹增韧等多种增韧方式，使得材料整体在保留较高强度的同时断裂韧性大大提高，具有较好的抗冲击性能。