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公开(公告)号：CN117601472A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410018334.5
申请日：2024-01-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种向隔热材料内部集成光纤温度传感组元的方法，本发明涉及复合材料机构技术/智能复合材料领域，具体涉及一种向隔热材料内部集成光纤温度传感组元的方法。本发明为解决现有技术向隔热材料内部集成光纤面临的界面结合强度偏高、显著影响材料隔热性能的技术问题。方法：一、光纤的预埋集成；二、配制低浓度聚合物溶液；三、弱界面的构筑。本发明对材料的破坏程度更小，具有更广的应用范围；实现了“测点精准固定‑高测温精度”协同；热材料内部的孔隙结构，对材料隔热性能的影响不显著，更好地保留了隔热材料内部的孔隙结构。本发明用于制备温度传感组元。
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