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公开(公告)号:CN103990880B
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201410249916.0
申请日:2014-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法,它涉及非金属材料与金属材料的钎焊方法。本发明是要解决非金属材料与金属材料的钎焊方法焊接后接头存在较大残余应力的问题。方法:一、打磨:用砂纸进行打磨;二、清洗:用丙酮进行清洗;三、叠加:按一定顺序叠加;四、焊接:置于真空钎焊炉中进行焊接。本发明用于非金属材料与金属材料的钎焊。
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公开(公告)号:CN101670483A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200910308559.X
申请日:2009-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 填充式搅拌摩擦塞补焊方法及其焊具,它涉及一种搅拌摩擦焊的方法及其焊具。本发明为解决搅拌摩擦焊中出现焊缝缺陷以及焊缝匙孔,采用熔焊或摩擦塞焊进行补焊,导致焊接接头强度降低和力学性能差的问题。方法:一、搅拌针的材质与被补焊的零件材质相同;二、开锥形预置孔;三、确定搅拌针的尺寸;四、定位;五、搅拌摩擦塞补焊。焊具:下圆柱体的夹持孔的侧壁上设有螺纹通孔,搅拌体由搅拌针和搅拌针座组成,搅拌针座和搅拌针由上至下制成一体,搅拌针座的外表面上设有搅拌针夹持面,搅拌针为锥体,搅拌体设置在下圆柱体上的夹持孔中,且搅拌针夹持面与螺纹通孔正对,搅拌针外露在下圆柱体的下端面外。本发明用于搅拌摩擦焊焊缝缺陷和匙孔的补焊。
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公开(公告)号:CN102699573B
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201210207752.6
申请日:2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种钎焊非氧化物陶瓷与复合材料高温钎料及其制备方法,它涉及一种高温钎料及其制备方法。本发明要解决现有焊接非氧化物陶瓷及其复合材料,接头在500℃以上高温钎料性能不可靠的问题。本发明高温钎料按重量份数是由47~52份的Ni、25~28份的Cr、18~21份的Nb、0~2份的B、0~2份的Ti和0~6份的W组成;方法为:一、称取上述组分,混合得混料;二、按球料质量比为8~20∶1比例放入磨球,以250~350r/min的速度间歇性球磨4~20h、填料比为45%~55%;即得。本发明获得的接头室温和800℃高温抗剪强度分别为18~48MPa和11~27MPa。本发明应用于航空航天领域。
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公开(公告)号:CN103240540B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201310192224.2
申请日:2013-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法,本发明涉及钎料及其制备方法。本发明要解决目前SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料难以被钎料润湿,且接头强度不高的问题。一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料由Cu、Sn和Ti组成;方法:一、称取;二、球磨;三、压片。本发明制备的钎料能实现SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料自身及与金属的直接钎焊,焊前不需要对材料表面进行任何改性处理,钎料中活性元素Ti能够实现对陶瓷基体的润湿从而实现钎料与SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的冶金结合。本发明制备的钎料用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的连接。
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公开(公告)号:CN102689109B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201210207740.3
申请日:2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 钎焊非氧化物陶瓷及其复合材料的高熵钎料的制备方法,它涉及一种高熵钎料及其制备方法,本发明要解决现有焊接非氧化物陶瓷及其复合材料,接头在500℃以上高温钎料性能不可靠的问题。钎料按重量份数是由18~24份的Ni、14.3~19份的Cr、16.8~22.5份的Co、15.9~21份的Fe、10.1~13.5份的Cu和0~24.9份的Ti或TiH2组成。制备方法为:称取各组分,然后在1200℃~1800℃,真空熔炼,线切割后制箔或复合压片即得;也可以将组分按球料质量比为12~16:1的比例球磨,压片清洗即得。本发明获得合金接头的强度达到35~71MPa,且在800℃的高温强度保留率超过67%。
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公开(公告)号:CN103240540A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310192224.2
申请日:2013-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法,本发明涉及钎料及其制备方法。本发明要解决目前SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料难以被钎料润湿,且接头强度不高的问题。一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料由Cu、Sn和Ti组成;方法:一、称取;二、球磨;三、压片。本发明制备的钎料能实现SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料自身及与金属的直接钎焊,焊前不需要对材料表面进行任何改性处理,钎料中活性元素Ti能够实现对陶瓷基体的润湿从而实现钎料与SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的冶金结合。本发明制备的钎料用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的连接。
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公开(公告)号:CN101670483B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200910308559.X
申请日:2009-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种焊具及利用该焊具实现填充式搅拌摩擦塞补焊的方法,它涉及一种搅拌摩擦焊的焊具及其方法,以解决搅拌摩擦焊中出现焊缝缺陷以及焊缝匙孔,采用熔焊或摩擦塞焊进行补焊,导致焊接接头强度降低的问题。焊具:下圆柱体的夹持孔的侧壁上设有螺纹通孔,搅拌体由搅拌针和搅拌针座组成,搅拌针座和搅拌针由上至下制成一体,搅拌针座的外表面上设有搅拌针夹持面,搅拌针为锥体,搅拌体设置在下圆柱体上的夹持孔中,且搅拌针夹持面与螺纹通孔正对,搅拌针外露在下圆柱体的下端面外。方法:一、搅拌针的材质与被补焊的零件材质相同;二、开锥形预置孔;三、确定搅拌针的尺寸;四、定位;五、搅拌摩擦塞补焊。本发明用于搅拌摩擦焊焊缝缺陷和匙孔的补焊。
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公开(公告)号:CN103990880A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201410249916.0
申请日:2014-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/206 , C04B37/026
Abstract: 可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法,它涉及非金属材料与金属材料的钎焊方法。本发明是要解决非金属材料与金属材料的钎焊方法焊接后接头存在较大残余应力的问题。方法:一、打磨:用砂纸进行打磨;二、清洗:用丙酮进行清洗;三、叠加:按一定顺序叠加;四、焊接:置于真空钎焊炉中进行焊接。本发明用于非金属材料与金属材料的钎焊。
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公开(公告)号:CN102699573A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210207752.6
申请日:2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种钎焊非氧化物陶瓷与复合材料高温钎料及其制备方法,它涉及一种高温钎料及其制备方法。本发明要解决现有焊接非氧化物陶瓷及其复合材料,接头在500℃以上高温钎料性能不可靠的问题。本发明高温钎料按重量份数是由47~52份的Ni、25~28份的Cr、18~21份的Nb、0~2份的B、0~2份的Ti和0~6份的W组成;方法为:一、称取上述组分,混合得混料;二、按球料质量比为8~20:1比例放入磨球,以250~350r/min的速度间歇性球磨4~20h、填料比为45%~55%;即得。本发明获得的接头室温和800℃高温抗剪强度分别为18~48MPa和11~27MPa。本发明应用于航空航天领域。
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公开(公告)号:CN102699571A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210206718.7
申请日:2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于石墨基复合材料连接的中温钎料及其制备方法,它涉及一种中温钎料及其制备方法。本发明要解决现有石墨基复合材料中低温钎焊效果不理想的问题。本发明按重量份数是由48~53份的Ag、19~32份的Cu、10~28份的Sn和0.1~7份的Ti组成。方法为:一、称取各组分按球料质量比为12~16:1的比例放入石墨坩埚中,在氩气保护,转速为280~320r/min的条件下,室温下球磨2~6h,得混合粉末;二、将混合粉末加压6~10t,得到箔片,超声清洗室温干燥,即得。本发明所获得的Gr/2024Al复合材料与金属钎焊接头的室温抗剪强度达到20MPa。本发明应用于航空航天领域。
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