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公开(公告)号:CN114927805B
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202210723521.4
申请日:2022-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/653 , C01B32/205
Abstract: 一种高度石墨化碳层复合多孔金属结构热管理材料的制备方法,它涉及多孔金属结构热管理材料的制备方法。本发明要解决现有泡沫金属热导率低,散热效率低的问题。方法:一、利用化学试剂对泡沫金属进行洗涤;二、泡沫金属表面深层除氧;三、泡沫金属表面碳前驱体制备;四、泡沫金属表面碳层制备。本发明用于高度石墨化碳层复合多孔金属结构热管理材料的制备。
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公开(公告)号:CN114927805A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210723521.4
申请日:2022-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/653 , C01B32/205
Abstract: 一种高度石墨化碳层复合多孔金属结构热管理材料的制备方法,它涉及多孔金属结构热管理材料的制备方法。本发明要解决现有泡沫金属热导率低,散热效率低的问题。方法:一、利用化学试剂对泡沫金属进行洗涤;二、泡沫金属表面深层除氧;三、泡沫金属表面碳前驱体制备;四、泡沫金属表面碳层制备。本发明用于高度石墨化碳层复合多孔金属结构热管理材料的制备。
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公开(公告)号:CN218104043U
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202222404000.0
申请日:2022-09-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种三维网络导热通路的树脂散热片,它涉及树脂散热片。解决现有复杂无规则的三维网络填料中热流缠绕回转、热输运能力差的问题;同时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差,而导致整体树脂基复合材料导热性能低的问题。三维网络导热通路的树脂散热片:三维网络导热填料骨架设置于环氧树脂基体内部,纯金属镀层设置于三维网络导热填料骨架表面;所述的三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而成。
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公开(公告)号:CN218002188U
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202222404524.X
申请日:2022-09-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种热冲击表面改性装置,它涉及表面改性装置。解决现有升降温热处理炉无法实现对材料表面局域的灵活处理,无法实现极大的升降温速率及使用温度,表面改性设备依赖于待处理材料本身的导电性,不适用于非导电材料的问题。装置:它包括直流电控制装置、直流电输出装置、焦耳热辐射控制装置及气氛控制装置;所述的直流电控制装置由电脑主机及直流电控制柜组成;所述的直流电输出装置为直流电源;所述的焦耳热辐射控制装置由电阻放热元件及平面热反射层组成;所述的气氛控制装置由气瓶组、抽气泵、密封箱体、手套接口及手套接口盖组成。
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公开(公告)号:CN220474614U
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202322105220.8
申请日:2023-08-07
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 一种层叠式金刚石/石墨烯异质界面连接的复合散热片,它涉及复合散热片。解决现有碳材料之间简单的叠压配合而致使导热路径增长、导热效率低的问题;同时解决碳材料之间简单的胶接连接界面而致使界面热阻增大、恶化整体结构散热性能的问题。复合散热片包括单晶金刚石、石墨烯纸及金属型连接层;单晶金刚石上表面设置刻槽,单晶金刚石两侧侧表面对称设置多个水平插槽,石墨烯纸通过水平插槽水平插入单晶金刚石内部;所述的刻槽的侧面与底面设置金属型连接层;所述的水平插槽与石墨烯纸之间设置金属型连接层。
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公开(公告)号:CN218135539U
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202222404029.9
申请日:2022-09-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 单腔体等离子体气相沉积真空加热钎焊炉,它涉及钎焊炉。解决现有钎焊装置中不能实现等离子体沉积与钎焊连接一体化的问题。单腔体等离子体气相沉积真空加热钎焊炉,它包括等离子体激发装置、连通软管、加压装置、真空腔、通气加压杆、加热装置、加压头及载物台,加热装置及加压头设置于真空腔内,且加热装置设置于载物台外围,载物台正上方设有加压头,加压头与通气加压杆底部相连接,通气加压杆顶部穿出真空腔并与加压装置相连接,连通软管出气口与位于真空腔外的通气加压杆部分的内腔相连通,连通软管进气口与等离子体激发装置相连通。
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