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实用新型
一种三维网络导热通路的树脂散热片有权

公开(公告)号：CN218104043U

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202222404000.0

申请日：2022-09-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 亓钧雷 , 王宾 , 闫耀天 , 秦斌 , 朱新月 , 李籽言 , 孟奕杨 , 曹健 , 冯吉才

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种三维网络导热通路的树脂散热片，它涉及树脂散热片。解决现有复杂无规则的三维网络填料中热流缠绕回转、热输运能力差的问题；同时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差，而导致整体树脂基复合材料导热性能低的问题。三维网络导热通路的树脂散热片：三维网络导热填料骨架设置于环氧树脂基体内部，纯金属镀层设置于三维网络导热填料骨架表面；所述的三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而成。

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