-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101979690B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010561035.4
申请日：2010-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种TiAl基合金板材的制备方法，涉及TiAl基合金板制备方法。解决现有元素粉制备TiAl基合金方法成本高、易引入杂质，及现有TiAl基合金冷加工变形性差导致成型加工困难的问题。方法：将TiH2粉和纯Al粉机械混粉，将混合粉装至石墨模具，然后热压烧结得Ti-Al双金属复合体，再轧制成型得Ti-Al双金属复合板材，再热压反应烧结合成TiAl基合金板材。制备方法成本低、工艺简单，采用价格低廉的TiH2粉为原料，TiH2粉为脆性粉末，在混粉过程中不易发生冷焊，所需混粉时间短，从而减少了杂质的引入。采用先成型后生成合金的元素粉工艺，克服了脆性TiAl合金冷加工变形性差的缺陷，可充分满足各种成型要求。
-
公开(公告)号：CN101876017A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910311434.2
申请日：2009-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料及其制备方法，它涉及泡沫铝基复合材料及其制备方法。本发明解决现有陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料的制备方法中陶瓷颗粒为微米级，无法实现纳米陶瓷颗粒均匀分布，导致现有陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料孔径大、压缩屈服强度低的问题。本发明泡沫铝基复合材料由铝或铝合金粉、CaCO3和纳米陶瓷颗粒制成；本发明方法：将原料粉体和硬脂酸球磨混粉，然后置于石墨模具中真空热压烧结得预制体，再正挤压变形得半成品，再加热发泡即得。本发明泡沫铝基复合材料孔径小于1mm，压缩屈服强度为50～98MPa，是现有泡沫铝基复合材料的2～20倍；本发明实现了纳米级陶瓷颗粒在泡沫铝基复合材料中的均匀分布。
-
公开(公告)号：CN101876017B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200910311434.2
申请日：2009-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料的制备方法，它涉及泡沫铝基复合材料的制备方法。本发明解决现有陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料的制备方法中陶瓷颗粒为微米级，无法实现纳米陶瓷颗粒均匀分布，导致现有陶瓷颗粒增强泡沫铝基复合材料孔径大、压缩屈服强度低的问题。本发明泡沫铝基复合材料由铝或铝合金粉、CaCO3和纳米陶瓷颗粒制成；本发明方法：将原料粉体和硬脂酸球磨混粉，然后置于石墨模具中真空热压烧结得预制体，再正挤压变形得半成品，再加热发泡即得。本发明泡沫铝基复合材料孔径小于1mm，压缩屈服强度为50～98MPa，是现有泡沫铝基复合材料的2～20倍；本发明实现了纳米级陶瓷颗粒在泡沫铝基复合材料中的均匀分布。
-
公开(公告)号：CN102154570A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010528583.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/08
Abstract: 一种Ti5Si3/TiAl基复合材料的制备方法，它涉及复合材料的制备方法。本发明解决了现有的Ti5Si3/TiAl基复合材料的制备方法成本高的问题。本方法：将TiH2粉装入到石墨模具中，得到TiH2预制体，再将Al-Si合金边角料置于预制体上，然后将石墨模具置于真空热压烧结炉中进行真空加压热结，得到Ti5Si3/TiAl基复合材料。本发明的复合材料的硬度为4GPa～6GPa，700℃时抗拉强度为600MPa～800MPa，制备成本低，可用作航空、航天飞行器的新型高温结构材料。
-
公开(公告)号：CN101979690A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201010561035.4
申请日：2010-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种TiAl基合金板材的制备方法，涉及TiAl基合金板制备方法。解决现有元素粉制备TiAl基合金方法成本高、易引入杂质，及现有TiAl基合金冷加工变形性差导致成型加工困难的问题。方法：将TiH2粉和纯Al粉机械混粉，将混合粉装至石墨模具，然后热压烧结得Ti-Al双金属复合体，再轧制成型得Ti-Al双金属复合板材，再热压反应烧结合成TiAl基合金板材。制备方法成本低、工艺简单，采用价格低廉的TiH2粉为原料，TiH2粉为脆性粉末，在混粉过程中不易发生冷焊，所需混粉时间短，从而减少了杂质的引入。采用先成型后生成合金的元素粉工艺，克服了脆性TiAl合金冷加工变形性差的缺陷，可充分满足各种成型要求。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.019 seconds)
