公开(公告)号：CN103755352A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410031875.8

申请日：2014-01-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王胜金 ,  贾德昌 ,  庄艳丽 ,  张培峰 ,  刘仁 ,  周玉

IPC: C04B35/5835 ,  C04B35/584 ,  C04B35/622

Abstract: 一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法，本发明涉及多孔BN/Si3N4复合陶瓷的表面封孔工艺。本发明要解决现有的多孔BN/Si3N4复合透波陶瓷封孔层材料对整体材料介电性能的影响大，且较难满足高温使用要求的问题。方法：一、按比例称取原料；二、制备封孔浆料；三、采用真空浸渍法制备封孔层；四、进行干燥处理，热处理。本发明所述制备方法工艺简单，封孔层厚度均匀、致密，封孔层由Si3N4和Si2N2O复合陶瓷构成，可以通过控制Si3N4和SiO2比例实现对封孔层物相组成的控制。封孔处理后的多孔BN/Si3N4复合陶瓷可作为承载、透波和热防护材料，用于航空航天、机械工业领域。

公开(公告)号：CN105272369B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201510830337.X

申请日：2015-11-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  庄艳丽 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B41/83 ,  C04B37/02

Abstract: 一种多孔陶瓷连接方法，涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中，同时实现润湿性提高和热应力缓解时，过程复杂的问题。方法：一、配制酚醛树脂有机溶液；二、多孔陶瓷热处理；三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构，使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构，不仅可以有效的缓解接头残余热应力，而且增加了界面反应结合区域，有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

公开(公告)号：CN105272369A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510830337.X

申请日：2015-11-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  庄艳丽 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B41/83 ,  C04B37/02

Abstract: 一种多孔陶瓷连接方法，涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中，同时实现润湿性提高和热应力缓解时，过程复杂的问题。方法：一、配制酚醛树脂有机溶液；二、多孔陶瓷热处理；三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构，使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构，不仅可以有效的缓解接头残余热应力，而且增加了界面反应结合区域，有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

公开(公告)号：CN105016762A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510434792.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  庄艳丽 ,  何鹏 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B37/00 ,  C04B41/85

Abstract: 一种强化多孔陶瓷接头连接方法，本发明属于陶瓷与同/异种材料连接领域，具体涉及一种多孔陶瓷接头连接方法。本发明目的是要解决现有多孔陶瓷接头连接强度低的问题。连接方法：一、配制硝酸银水溶液；二、超声浸渗，得到浸渗烘干后的多孔陶瓷；三、真空烧结，得到真空烧结后的多孔陶瓷件；四、多孔陶瓷连接，得到连接后的多孔陶瓷样件，即完成强化多孔陶瓷接头连接。优点：通过金属化处理可提高钎料对多孔陶瓷的润湿性，使连接过程中熔融钎料向多孔陶瓷内部浸渗，提高界面热匹配，缓和连接界面残余应力，提高连接强度及连接构件的可靠性。本发明主要用于多孔陶瓷的连接。

公开(公告)号：CN105016762B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510434792.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  庄艳丽 ,  何鹏 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B37/00 ,  C04B41/85

Abstract: 一种强化多孔陶瓷接头连接方法，本发明属于陶瓷与同/异种材料连接领域，具体涉及一种多孔陶瓷接头连接方法。本发明目的是要解决现有多孔陶瓷接头连接强度低的问题。连接方法：一、配制硝酸银水溶液；二、超声浸渗，得到浸渗烘干后的多孔陶瓷；三、真空烧结，得到真空烧结后的多孔陶瓷件；四、多孔陶瓷连接，得到连接后的多孔陶瓷样件，即完成强化多孔陶瓷接头连接。优点：通过金属化处理可提高钎料对多孔陶瓷的润湿性，使连接过程中熔融钎料向多孔陶瓷内部浸渗，提高界面热匹配，缓和连接界面残余应力，提高连接强度及连接构件的可靠性。本发明主要用于多孔陶瓷的连接。

公开(公告)号：CN103755352B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410031875.8

申请日：2014-01-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王胜金 ,  贾德昌 ,  庄艳丽 ,  张培峰 ,  刘仁 ,  周玉

IPC: C04B35/5835 ,  C04B35/584 ,  C04B35/622

Abstract: 一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法，本发明涉及多孔BN/Si3N4复合陶瓷的表面封孔工艺。本发明要解决现有的多孔BN/Si3N4复合透波陶瓷封孔层材料对整体材料介电性能的影响大，且较难满足高温使用要求的问题。方法：一、按比例称取原料；二、制备封孔浆料；三、采用真空浸渍法制备封孔层；四、进行干燥处理，热处理。本发明所述制备方法工艺简单，封孔层厚度均匀、致密，封孔层由Si3N4和Si2N2O复合陶瓷构成，可以通过控制Si3N4和SiO2比例实现对封孔层物相组成的控制。封孔处理后的多孔BN/Si3N4复合陶瓷可作为承载、透波和热防护材料，用于航空航天、机械工业领域。