公开(公告)号：CN104803699B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。

公开(公告)号：CN104803699A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。

公开(公告)号：CN103302924A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310275779.3

申请日：2013-07-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 崔喜平 ,  宫金鑫 ,  范国华 ,  耿林 ,  张杰 ,  郑镇洙 ,  吴昊

IPC: B32B15/04 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B22F7/04

Abstract: 一种层状结构的TiBW-Ti3Al复合材料板材的制备方法，涉及一种复合材料板的制备方法。本发明是要解决Ti3Al基合金板材成形困难和高温性能不足的技术问题。一、制备混合粉末；二、制备TiBW/Ti复合材料；三、制备厚度为100～650μm的TiBW/Ti复合材料箔材；四、制备TiAl3相；五、制备层状结构的TiBW-Ti3Al复合材料板材。采用本发明可以一次性完成高性能的具有新型层状结构的TiBW-Ti3Al基复合材料板材的近净成形，避免对于脆性Ti3Al基合金锭的直接变形加工，生产工艺简单易行，成本低，制备板材氧含量低。本发明应用于Ti3Al基复合材料板材的制备领域。