公开(公告)号：CN104803699B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。

公开(公告)号：CN104803699A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。