公开(公告)号：CN102896009B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210411099.5

申请日：2012-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王蔚 ,  田丽 ,  刘晓为 ,  韩小为 ,  蒋希赟 ,  刘尚禹

IPC: B01L3/00

Abstract: 胶带自由流电泳芯片及其加工方法，涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为：1、清洁处理上、下基片，将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上，作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔，对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带，用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻，去掉多余部分的胶带；然后，对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜，将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备，工艺简单，造价低廉，能满足一定结构精度。

公开(公告)号：CN102896009A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210411099.5

申请日：2012-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王蔚 ,  田丽 ,  刘晓为 ,  韩小为 ,  蒋希赟 ,  刘尚禹

IPC: B01L3/00

Abstract: 胶带自由流电泳芯片及其加工方法，涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为：1、清洁处理上、下基片，将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上，作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔，对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带，用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻，去掉多余部分的胶带；然后，对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜，将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备，工艺简单，造价低廉，能满足一定结构精度。