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公开(公告)号：CN102717452A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210208953.8
申请日：2012-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C33/38
Abstract: 聚合物微结构模铸成型简易模具的加工方法，涉及一种模铸成型模具的加工方法。本发明的目的在于提供一种加工方法简单，能满足一定结构精度，无须使用昂贵的专用设备，在常规工艺环境下就能实现的聚合物微结构模铸成型简易模具的加工方法。具体方法为：打印模具结构图形，粘贴在清洁处理过的基板背面，作为对准标识；先将胶带粘贴在玻璃片上，在胶带上画出设计图形，按此图形划刻胶带；从玻璃片上揭下胶带，在显微镜下按照对准标识粘贴在基板上，形成凸台结构；在基板四周粘接基板围框板，构成模具。本发明的模具加工方法简单，成本低廉，能满足较高的结构精度（
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公开(公告)号：CN102179831B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110084634.6
申请日：2011-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工设备，本发明支架的下端与多自由度的数控载物台相连接，摇臂设置在支架上，划刻深度控制标尺设置在摇臂上，微尺寸刀具数控运动机构设置在划刻深度控制标尺上，加热器的上端与划刻深度控制标尺的下端相连接，微尺寸刀具的上部设置在加热器内，温度控制器通过导线与加热器相连接。本发明的设备是将控温加热与微机械加工装置相结合，采用数控编程保证了复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度，使得微流控芯片的加工工艺流程得到简化，加工时间缩短。刀具寿命长，定位精度高，便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。适用本发明的设备其加工方法简单易行。
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公开(公告)号：CN102896008B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210395922.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
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公开(公告)号：CN104150436A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410455329.7
申请日：2014-09-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物材质微流控芯片的有机溶剂混溶溶液浸泡键合方法，所述方法如下：a、将无水乙醇与有机溶剂按照V乙醇∶V有机＝20∶1～5∶1的比例混合，得到混溶溶液；b、使用步骤a配制的混溶溶液将带有微结构的聚合物芯片充分润湿，将润湿后聚合物芯片组装后，放入盛有混溶溶液的培养皿，随后立即将培养皿放入烘箱中，键合温度在25～60℃，键合时间为5～20分钟。本发明改进了传统的聚合物材质微流控芯片键合工艺，避免键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，并可以实现多层复杂结构芯片键合。此外本方法所需仪器简单，可以实现大批量芯片同时键合，在缩短芯片键合时间的同时保证键合强度，有利于微流控芯片的商业化。
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公开(公告)号：CN102910577A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210395924.7
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的一侧对齐盖合置于带有电磁波发生装置的密闭容器中，控制微波功率范围在400-1000W，键合瞬时温度范围在95-200℃，键合时间为30-200S。本发明采用微波加热的方式，在键合的时候不需要施加外部压力，需要的工艺成本低，工艺步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102179831A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110084634.6
申请日：2011-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工设备，本发明支架的下端与多自由度的数控载物台相连接，摇臂设置在支架上，划刻深度控制标尺设置在摇臂上，微尺寸刀具数控运动机构设置在划刻深度控制标尺上，加热器的上端与划刻深度控制标尺的下端相连接，微尺寸刀具的上部设置在加热器内，温度控制器通过导线与加热器相连接。本发明的设备是将控温加热与微机械加工装置相结合，采用数控编程保证了复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度，使得微流控芯片的加工工艺流程得到简化，加工时间缩短。刀具寿命长，定位精度高，便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。适用本发明的设备其加工方法简单易行。
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公开(公告)号：CN103172018A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084837.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法是通过如下方案实现的：a.利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30～200秒；b.将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25～65℃的条件下键合2～8分钟。本发明改进了传统的有机溶剂辅助键合工艺，避免了键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，同时可以简化芯片键合的工艺流程、缩短芯片键合时间、保证微流控芯片键合的质量，有利于微流控芯片的普及。
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公开(公告)号：CN102896008A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210395922.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
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公开(公告)号：CN102886281A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395918.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置，涉及一种微流控芯片的键合装置，由电磁波发生装置、功率控制器、定时器、K型测温热电偶与温度显示器、防电磁波泄漏的隔热密闭容器、加热基板组成，隔热密闭容器内部设置有电磁波发生装置和加热基板，加热基板位于隔热密闭容器底部的载物台上，加热基板与位于隔热密闭容器外部的K型测温热电偶与温度显示器连接，电磁波发生装置为容器内置的磁控管微波发生装置，磁控管与位于隔热密闭容器外部的功率控制器和定时器通过导线相连接。本发明的微流控芯片微沟道键合装置工艺成本低，效率高，操作便捷，易于在微流控芯片的键合领域推广应用。
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公开(公告)号：CN102198926A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110084635.0
申请日：2011-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工方法，本发明的方法首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片，然后将基片在真空条件下低温烘干，将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度，对设备的数控部分进行编程，刀具移动速度的设定范围为0～100mm/s，对芯片表面进行平整化并用酸对微沟道进行平整化。本发明将控温加热与微机械加工方法相结合，采用数控编程方式保证复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度，其具体优点如下：利用了热划刻加工工艺方法，将控温加热、微尺寸刀具与数控装置结合。使得微流控芯片的工艺流程得到简化，加工时间缩短。便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。
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