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公开(公告)号：CN110324772B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910251254.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 微机电系统(MEMS)麦克风包括第一膜，第二膜，设置在第一膜和第二膜之间的第三膜，设置在第一膜和第三膜之间并由第一壁围绕的第一腔体，设置在第二膜和第三膜之间并被第二壁围绕的第二腔体，并且一个或多个第一支撑件设置在第一腔体中并连接第一膜和第三膜。本发明实施例涉及传感器件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN110872098A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910279019.7
申请日：2019-04-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及微机电系统装置。一种微机电系统装置包含：第一层及第二层，其包含相同材料；第三层，其放置于所述第一层与所述第二层之间；第一气隙，其分隔开所述第一层与所述第三层；第二气隙，其分隔开所述第二层与所述第三层；多个第一柱，所述多个第一柱暴露于所述第一气隙且被布置成与所述第一层及所述第三层接触；多个第二柱，所述多个第二柱暴露于所述第二气隙且被布置成与所述第二层及所述第三层接触。
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公开(公告)号：CN110324772A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910251254.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 微机电系统(MEMS)麦克风包括第一膜，第二膜，设置在第一膜和第二膜之间的第三膜，设置在第一膜和第三膜之间并由第一壁围绕的第一腔体，设置在第二膜和第三膜之间并被第二壁围绕的第二腔体，并且一个或多个第一支撑件设置在第一腔体中并连接第一膜和第三膜。本发明实施例涉及传感器件及其制造方法。
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