公开(公告)号：CN109427604B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201810768975.7

申请日：2018-07-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游大庆 ,  高振颜 ,  张书豪 ,  徐源甫 ,  陈奕豪 ,  黄得智 ,  王士哲

IPC: H01L21/66

Abstract: 本公开的实施例涉及缺陷检验的方法。在图案部件形成于结构层中之后，填充具有与结构层不同的光学性质的虚设填充材于图案部件中。图案部件中的材料与结构层之间不同的光学性质增加了通过检验工具所捕捉的影像中的对比度，因而增加了缺陷捕捉率。

公开(公告)号：CN109427604A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810768975.7

申请日：2018-07-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游大庆 ,  高振颜 ,  张书豪 ,  徐源甫 ,  陈奕豪 ,  黄得智 ,  王士哲

IPC: H01L21/66

Abstract: 本公开的实施例涉及缺陷检验的方法。在图案部件形成于结构层中之后，填充具有与结构层不同的光学性质的虚设填充材于图案部件中。图案部件中的材料与结构层之间不同的光学性质增加了通过检验工具所捕捉的影像中的对比度，因而增加了缺陷捕捉率。