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公开(公告)号:CN102886733A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201210188917.X
申请日:2012-06-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于晶圆研磨的装置。其中,一种研磨砂轮包括:外部基底,具有第一附接的磨粒抛光垫;内部框架,具有第二附接的磨粒抛光垫;以及主轴,通过外部基底和内部框架共享该主轴,其中,外部基底和内部框架中在至少一个可以沿着共享的主轴独立的移动;以及其中,外部基底、内部框架、以及共享主轴均具有相同中心。一种研磨系统包括:上述研磨砂轮;和除了驱动研磨砂轮旋转的电机以外,还包括砂轮头,附接至共享主轴,能够垂直移动;以及卡盘工作台,用于将晶圆固定在卡盘工作台的顶部;其中,研磨砂轮与卡盘工作台的一部分重叠,研磨砂轮和卡盘工作台均能够以另一个的相反方向旋转。
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公开(公告)号:CN102886733B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201210188917.X
申请日:2012-06-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于晶圆研磨的装置。其中,一种研磨砂轮包括:外部基底,具有附接的第一磨粒抛光垫;内部框架,具有附接的第二磨粒抛光垫;以及主轴,通过外部基底和内部框架共享该主轴,其中,外部基底和内部框架中在至少一个可以沿着共享的主轴独立的移动;以及其中,外部基底、内部框架、以及共享主轴均具有相同中心。一种研磨系统包括:上述研磨砂轮;和除了驱动研磨砂轮旋转的电机以外,还包括砂轮头,附接至共享的主轴,能够垂直移动;以及卡盘工作台,用于将晶圆固定在卡盘工作台的顶部;其中,研磨砂轮与卡盘工作台的一部分重叠,研磨砂轮和卡盘工作台均能够以另一个的相反方向旋转。
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