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公开(公告)号：CN107502938A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710435772.1
申请日：2017-06-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C25D11/24
CPC classification number: H01J37/32495 , C25D11/045 , C25D11/246 , H01J37/32467
Abstract: 本揭露涉及一种具有氧化铝层的铝制设备和其形成方法，在这种方法中，使用碱性溶液及酸性溶液中的至少一者来化学处理铝制体。对所述经化学处理的铝制体执行阳极氧化以形成氧化铝层。使用温度超过75℃的热水或水蒸汽来处理所述氧化铝层。经热水或水蒸汽处理之后的所述氧化铝层包含多个柱状晶粒，且所述柱状晶粒的平均宽度在从10nm到100nm的范围内。
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