公开(公告)号：CN109578581A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201810343907.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪鹏程 ,  蒲俊良 ,  许文亮 ,  高崇豪 ,  洪家骏 ,  吴正一 ,  李锦思

IPC: F16J15/00

Abstract: 一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。

公开(公告)号：CN109578581B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201810343907.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪鹏程 ,  蒲俊良 ,  许文亮 ,  高崇豪 ,  洪家骏 ,  吴正一 ,  李锦思

IPC: F16J15/00

Abstract: 一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。