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公开(公告)号：CN113053743A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011554939.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/3063
Abstract: 公开一种晶边移除方法。晶边薄膜移除工具包括套叠在外马达内的内马达，以及固定至外马达的晶边刷具。晶边刷具可在径向上向外调整，以容许晶圆被插入晶边刷具中且固定至内马达。晶边刷具可在径向上向内调整，以接合晶边刷具的一或多个区域，且使晶边刷具与晶圆的晶边部位接触。一旦接合，一溶液可被分配至晶边刷具的接合区域，且内马达及外马达可旋转，使得晶边刷具靠着晶圆旋转，使得晶圆的晶边薄膜被化学地及机械地移除。
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