公开(公告)号：CN109750265A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810523374.X

申请日：2018-05-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱玄之 ,  潘建勋 ,  陈彦羽 ,  林群智

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/46 ,  C23C14/54

Abstract: 提供一种溅镀系统及其方法。在一实施例中，溅镀系统包含接收基板的腔室，位于腔室中的溅镀靶材，以及位于溅镀靶材上方的电磁铁阵列。电磁铁阵列包含多个电磁铁。

公开(公告)号：CN109115860B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201711131426.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄永昌 ,  卓瑞木 ,  潘建勋 ,  林群智

IPC: G01N27/48

Abstract: 提供电镀工艺的检测方法，此检测方法包含将基底浸入电解质溶液中以实施电镀工艺，电解质溶液包含添加剂。此检测方法也包含将检测装置浸入电解质溶液中。此检测方法还包括将第一交流电(AC)或直流电(DC)施加于检测装置以检测添加剂的浓度。此外，检测方法包含将第二交流电和第二直流电的组合施加于检测装置以检验电解质溶液，检测出在电解质溶液中的杂质。此检测方法也包含以另一电解质溶液取代含有杂质的电解质溶液。

公开(公告)号：CN109115860A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201711131426.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄永昌 ,  卓瑞木 ,  潘建勋 ,  林群智

IPC: G01N27/48

Abstract: 提供电镀工艺的检测方法，此检测方法包含将基底浸入电解质溶液中以实施电镀工艺，电解质溶液包含添加剂。此检测方法也包含将检测装置浸入电解质溶液中。此检测方法还包括将第一交流电(AC)或直流电(DC)施加于检测装置以检测添加剂的浓度。此外，检测方法包含将第二交流电和第二直流电的组合施加于检测装置以检验电解质溶液，检测出在电解质溶液中的杂质。此检测方法也包含以另一电解质溶液取代含有杂质的电解质溶液。

公开(公告)号：CN109750265B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201810523374.X

申请日：2018-05-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱玄之 ,  潘建勋 ,  陈彦羽 ,  林群智

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/46 ,  C23C14/54

Abstract: 提供一种溅镀系统及其方法。在一实施例中，溅镀系统包含接收基板的腔室，位于腔室中的溅镀靶材，以及位于溅镀靶材上方的电磁铁阵列。电磁铁阵列包含多个电磁铁。