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发明公开
缺陷检查方法无效

公开(公告)号：CN109813717A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201810564614.0

申请日：2018-06-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建辉 , 钟弘毅 , 洪肇廷 , 李正匡 , 陈晓萌 , 许登程

IPC: G01N21/88 , G01N21/95

Abstract: 本发明提供一种缺陷检查方法。在此方法中，从通过在至少一个晶片上执行热扫描的至少一个光学检查工具获得的检查图像中获取多个候选缺陷图像，且从检查图像提取多个属性。创建包含用于对候选缺陷图像进行分类的多个决策树的随机森林分类器，其中决策树是以属性和候选缺陷图像的不同子集来建构。在运行期间从光学检查工具获取多个候选缺陷图像并将其应用于决策树，且根据其中过滤出扰乱图像的决策树的投票来将候选缺陷图像分类成扰乱图像和实际缺陷图像。对具有超过置信度值的投票的实际缺陷图像进行取样以用于微观审查。藉此，可改进扰乱过滤的效率。

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