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发明公开
叠层封装结构有权转让

公开(公告)号：CN110391191A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810628042.8

申请日：2018-06-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 沈东翰 , 陈承先 , 刘国洲 , 郑锡圭 , 赖怡仁

IPC: H01L23/31 , H01L23/498

Abstract: 本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。第二封装件通过导电凸块设置在第一封装件的第二表面上，且包含半导体器件以及包封半导体器件的包封材料。从包封材料的上部表面到半导体器件的上部表面的最短距离大于或大体上等于半导体器件的厚度的两倍。底部填充胶填充在第一封装件与第二封装件之间。

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