公开(公告)号：CN114783856A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210014908.2

申请日：2022-01-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘仲轩 ,  林震洋 ,  宋古翔 ,  于大卫 ,  林冠文 ,  陈嘉仁 ,  李信昌

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67 ,  G03F7/20

Abstract: 一种半导体电路的制造方法及半导体制造系统，在一种半导体元件的制造方法中，从装载端口取回半导体晶圆。将半导体晶圆传送至处理装置。在处理装置中，将半导体晶圆的表面暴露于电浆风的定向流，以从半导体晶圆的表面清除粒子。电浆风流是由环境电浆产生器产生，并将其以相对于半导体晶圆的表面的垂直平面的倾斜角导入持续预设的电浆暴露时间。在清除之后，将光阻层设置于半导体晶圆上。

公开(公告)号：CN113126446A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202011606020.5

申请日：2020-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林震洋 ,  于大卫 ,  王立行 ,  林冠文 ,  陈嘉仁 ,  李信昌

IPC: G03F7/20 ,  G03F1/82

Abstract: 本揭示案揭示了一种光微影设备，包括可选择性地自处理设备延伸的粒子移除匣。粒子移除匣包括风力叶片狭缝及排气狭缝。风力叶片狭缝用以将经加压清洗材料指引至光罩的表面，以自光罩的表面移除碎屑粒子。排气狭缝经由排气线路收集与光罩的表面分开的碎屑粒子及污染物。在一些实施例中，风力叶片狭缝包括在风力叶片狭缝内间隔开的阵列的风力叶片喷嘴。在一些实施例中，排气狭缝包括在排气狭缝内间隔开的阵列的排气线路。

公开(公告)号：CN113471097A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110164194.9

申请日：2021-02-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林震洋 ,  刘仲轩 ,  宋古翔 ,  林冠文 ,  陈嘉仁 ,  李信昌

IPC: H01L21/67

Abstract: 揭示一种晶圆清洁模块以及一种通过该晶圆清洁模块清洁一晶圆的方法。例如，晶圆清洁模块包括：晶圆夹盘，该晶圆夹盘用以固持晶圆；臭氧源，该臭氧源用以朝向晶圆提供臭氧气体；以及紫外线(UV,Ultraviolet)灯模块，该紫外线灯模块用以提供紫外光。紫外线灯模块包括紫外线光源以及围绕紫外线光源的可旋转反射镜。可旋转反射镜是能够移动的，以便调整导向晶圆表面的紫外光的量。