公开(公告)号：CN100419763C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200610071088.1

申请日：2006-03-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖世杰 ,  林水典 ,  林宸霆

IPC: G06F17/30

CPC classification number: G05B19/41845 ,  Y02P90/16 ,  Y02P90/18

Abstract: 一种数据检索系统及方法，执行于一信息提供模块中，其中上述信息提供模块储存并提供制造工程数据集合。上述信息提供模块连接一网络。从上述网络接收一第一操作。响应上述第一操作经由上述网络提供上述工程数据集合的一部分。根据上述工程数据集合的上述部分的特征，自动提供引导信息，上述引导信息引导至上述信息提供模块可执行的下一操作。

公开(公告)号：CN100562982C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200610107809.X

申请日：2006-07-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宸霆 ,  周志成 ,  吴志宏 ,  张家华

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/88 ,  G01N21/956 ,  G06K9/00

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/95607

Abstract: 本发明揭示用以识别半导体基板上的缺陷图像的识别系统与识别方法。根据实施例所述的识别方法包括通过测试与测量半导体基板而收集缺陷图像的缺陷数据，从缺陷数据中提取缺陷图案，归一化缺陷图案的位置、方位以及尺寸，其中归一化该缺陷图案包括：重新设置该缺陷图案使缺陷图案密度位于中心点，旋转该缺陷图案至预定线条的方位，调整该缺陷图案的尺寸，使该缺陷图案符合预定尺寸，在归一化缺陷图案后识别缺陷图案。因此，本发明能提高识别效率。

公开(公告)号：CN1983259A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610071088.1

申请日：2006-03-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖世杰 ,  林水典 ,  林宸霆

IPC: G06F17/30

CPC classification number: G05B19/41845 ,  Y02P90/16 ,  Y02P90/18

Abstract: 一种数据检索系统及方法，执行于一信息提供模块中，其中上述信息提供模块储存并提供制造工程数据集合。上述信息提供模块连接一网络。从上述网络接收一第一操作。响应上述第一操作经由上述网络提供上述工程数据集合的一部分。根据上述工程数据集合的上述部分的特征，自动提供引导信息，上述引导信息引导至上述信息提供模块可执行的下一操作。

公开(公告)号：CN100394421C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510130508.4

申请日：2005-12-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宸霆 ,  吴志宏 ,  李美彦

IPC: G06F17/00 ,  H01L21/66 ,  G01N21/66

CPC classification number: H01L22/20

Abstract: 本发明提供一种产品良率分析系统及方法，所述产品良率分析系统，包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后，由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据，计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图，分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。本发明能够依据其良率损失的原因的不同，进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。

公开(公告)号：CN101026113A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610107809.X

申请日：2006-07-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宸霆 ,  周志成 ,  吴志宏 ,  张家华

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/88 ,  G01N21/956 ,  G06K9/00

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/95607

Abstract: 本发明揭示用以识别半导体基板上的缺陷图像的识别系统与识别方法。根据实施例所述的识别方法包括通过测试与测量半导体基板而收集缺陷图像的缺陷数据，从缺陷数据中提取图案，归一化图案的位置、方位以及尺寸，在归一化图案后识别图案。因此，本发明能提高识别效率。

公开(公告)号：CN1790314A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510130508.4

申请日：2005-12-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宸霆 ,  吴志宏 ,  李美彦

IPC: G06F17/00 ,  H01L21/66 ,  G01N21/66

CPC classification number: H01L22/20

Abstract: 本发明提供一种产品良率分析系统及方法，所述产品良率分析系统，包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后，由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据，计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图，分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。本发明能够依据其良率损失的原因的不同，进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。