公开(公告)号：CN103605817B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310218309.3

申请日：2013-06-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李孟祥 ,  许力中 ,  杨士贤 ,  余和哲 ,  谭竞豪 ,  王中兴

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5031 ,  G06F2217/02 ,  G06F2217/78 ,  G06F2217/84

Abstract: 本发明提供一种方法，该方法包括：提供存储先前下线的集成电路(IC)布局的至少一部分的局部网表的非易失性机器可读存储介质，该局部网表代表用于制造具有使IC满足第一规格值的IC布局的IC的光掩模组。计算机识别IC布局中多个第一器件的固有子器件，使得由第二器件代替第一器件的固有子器件在修改后的IC布局中满足不同于第一规格值的第二规格值。生成至少一个布局掩模，并且将该至少一个布局掩模存储在可被用于形成至少一个附加光掩模的工具访问的至少一个非易失性机器可读存储介质中，使得将光掩模组和至少一个附加掩模用于根据修改后的IC布局制造IC。本发明还提供了布局修改方法及系统。

公开(公告)号：CN103605817A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201310218309.3

申请日：2013-06-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李孟祥 ,  许力中 ,  杨士贤 ,  余和哲 ,  谭竞豪 ,  王中兴

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5031 ,  G06F2217/02 ,  G06F2217/78 ,  G06F2217/84

Abstract: 本发明提供一种方法，该方法包括：提供存储先前下线的集成电路(IC)布局的至少一部分的局部网表的非易失性机器可读存储介质，该局部网表代表用于制造具有使IC满足第一规格值的IC布局的IC的光掩模组。计算机识别IC布局中多个第一器件的固有子器件，使得由第二器件代替第一器件的固有子器件在修改后的IC布局中满足不同于第一规格值的第二规格值。生成至少一个布局掩模，并且将该至少一个布局掩模存储在可被用于形成至少一个附加光掩模的工具访问的至少一个非易失性机器可读存储介质中，使得将光掩模组和至少一个附加掩模用于根据修改后的IC布局制造IC。本发明还提供了布局修改方法及系统。

公开(公告)号：CN102623381A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210020310.0

申请日：2012-01-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈文昭 ,  毛明瑞 ,  杨士贤 ,  蔡冠智

IPC: H01L21/70

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H01G4/40 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种方法，包括：在半导体衬底的上方形成多个介电层；并且在该多个介电层中形成集成无源器件。然后，从该多个介电层中去除半导体衬底。将电介质衬底接合在多个介电层上。本发明还公开了一种用于在玻璃衬底上制造集成无源器件的方法。