公开(公告)号：CN103024979A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210167022.8

申请日：2012-05-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李昌哲 ,  吴易座 ,  林彦良 ,  杨悟铭

IPC: H05B37/02

CPC classification number: H05B33/0845 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0824 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及支持完全模块化工作结超高压UHV发光二极管LED器件的结构。具体地，本发明提供了一种超高压(UHV)发光二极管(LED)器件。根据一个实施例，该器件包括：基板；多个LED结，被设置在基板上方，并且彼此连接；以及控制元件，包括多个开关，多个开关嵌入在基板内，并且连接至多个LED结，用于控制多个LED结两端的电流的传送。

公开(公告)号：CN102810535A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210167151.7

申请日：2012-05-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李昌哲 ,  柯玫君 ,  储尔仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05B33/0824 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及完全模块化工作结超高压UHV器件。具体地，本发明提供了用于控制超高压(UHV)发光二极管(LED)器件的优选方法。在一个实施例中，方法包括：通过设置在基板上方的多个LED结模块传送第一恒定阶跃电流；彼此并联连接多个LED结模块中的每个；以及多个LED结模块中的每个包括串联连接的多个LED结。方法进一步包括：重新配置多个LED结模块的连接方案；通过多个LED结模块传送第二恒定阶跃电流，从而将基本相同的负载提供给每个LED结。