Patent search ap:("台湾积体电路制造股份有限公司") AND inv:"徐嘉言" Page 1

1.

发明公开
影像感测器装置与其形成方法审中-实审

公开(公告)号：CN114695402A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110482590.6

申请日：2021-04-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢丰键 , 徐嘉言 , 郑允玮 , 胡维礼 , 李国政 , 陈信吉

IPC: H01L27/146

Abstract: 本揭露提出一种影像感测器装置与其形成方法，影像感测器装置包括半导体层，其具有第一表面与第二表面，第一表面相对于第二表面。此装置包括设置在第一表面上的导电结构，并且在导电结构和第一表面之间设置有介电层。此装置包括第一介电层，设置于半导体基板的第二表面之上。此装置包括第二介电层，设置于第一介电层之上。此装置包括彩色滤光层，设置于第二介电层之上。在一些实施例中，第一介电层的厚度、折射率或这两者和第二介电层的厚度、折射率或这两者是共同地决定，导致入射辐射穿过第一介电层和第二介电层，并在像素上具有破坏性干涉。

Patent Agency Ranking