公开(公告)号：CN102953038A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210293401.1

申请日：2012-08-16

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 阙嘉良 ,  陈国洲 ,  李仁铎 ,  孟宪梁 ,  林俊维

IPC分类号： C23C14/35

CPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3482

摘要： 本发明公开了一种溅射靶，该溅射靶包括平坦垫板和形成在该平坦垫板上方的靶材料，并且包括具有较厚部分和较薄部分的不平坦溅射表面，并且与诸如具有固定磁体装置的磁控溅射工具的溅射装置结合在一起进行配置。将不平坦表面为与由磁体装置生成的磁场结合在一起进行设计，以将较厚溅射靶部分设置在溅射靶侵蚀发生速度高的位置。还提供了一种磁控溅射系统，以及一种方法，该方法用于应用具有不平坦溅射表面的溅射靶的方法，使得使用靶的过程中将溅射靶上的厚度变得更加均匀。本发明还提供了一种具有逆向侵蚀轮廓表面的溅射靶、溅射系统、及其使用方法。

公开(公告)号：CN102953038B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210293401.1

申请日：2012-08-16

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 阙嘉良 ,  陈国洲 ,  李仁铎 ,  孟宪梁 ,  林俊维

IPC分类号： C23C14/35

CPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3482

摘要： 本发明公开了一种溅射靶，该溅射靶包括平坦垫板和形成在该平坦垫板上方的靶材料，并且包括具有较厚部分和较薄部分的不平坦溅射表面，并且与诸如具有固定磁体装置的磁控溅射工具的溅射装置结合在一起进行配置。将不平坦表面为与由磁体装置生成的磁场结合在一起进行设计，以将较厚溅射靶部分设置在溅射靶侵蚀发生速度高的位置。还提供了一种磁控溅射系统，以及一种方法，该方法用于应用具有不平坦溅射表面的溅射靶的方法，使得使用靶的过程中将溅射靶上的厚度变得更加均匀。本发明还提供了一种具有逆向侵蚀轮廓表面的溅射靶、溅射系统、及其使用方法。