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发明公开
化学机械平坦化工具、监控缺陷系统与其方法审中-实审

公开(公告)号：CN118528175A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410248696.3

申请日：2024-03-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯德谦 , 唐祯玑 , 沈稘翔 , 林政锜 , 吴振豪 , 孙旭昌

IPC: B24B49/16 , H01L21/67 , B24B41/00 , G06V10/764

Abstract: 本揭露的一些实施例提供一种化学机械平坦化工具、监控缺陷系统与其方法，是有关一个化学机械平坦化工具以及平坦化基板的方法。特别而言，本揭露的一些实施例是有关一个用于在化学机械平坦化工具里的研磨步骤与清洁步骤中辨认化学机械平坦化造成的缺陷的临场缺陷数据分析工具。在一些实施方式中，化学机械平坦化工具包括一个人工智能辅助的缺陷数据库。缺陷数据库可以被用来在研磨或清洁过程中辨认及分类化学机械平坦化相关的缺陷，例如刮痕、残留的研磨液。因此，化学机械平坦化工艺的缺陷警告周期被显著地改善。

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