公开(公告)号：CN111103317A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201910994618.7

申请日：2019-10-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李沛轩 ,  黄建翔 ,  陈广行 ,  陈冠昕 ,  勤竣杰

IPC: G01N23/2251

Abstract: 本发明一些实施例提供一种用于扫描晶片的方法及系统。所述系统捕捉晶片的缺陷图像，且基于参考图像产生模型产生对应于第一缺陷图像的参考图像。所述系统基于所述缺陷图像及所述参考图像产生缺陷标记图像。

公开(公告)号：CN111103317B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201910994618.7

申请日：2019-10-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李沛轩 ,  黄建翔 ,  陈广行 ,  陈冠昕 ,  勤竣杰

IPC: G01N23/2251

Abstract: 本发明一些实施例提供一种用于扫描晶片的方法及系统。所述系统捕捉晶片的缺陷图像，且基于参考图像产生模型产生对应于第一缺陷图像的参考图像。所述系统基于所述缺陷图像及所述参考图像产生缺陷标记图像。