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公开(公告)号：CN222338257U
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202420613493.5
申请日：2024-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/683 , B65G49/07 , H01L21/677
Abstract: 本公开的实施例提供一种真空尖头及取放工具。其可在不使晶粒变形的情况下执行集成电路晶粒的附接和分离。在一实施例中，提供一种用于运送集成电路晶粒的真空尖头。所述真空尖头包括具有顶面和底面的主体，以及形成在顶面中并进入主体的多个凹槽，其中凹槽从主体的中心点径向向外延伸。所述真空尖头还包括在主体中的通道，其中通道从凹槽的底部穿过主体延伸到主体的底面，且通道和主体基本上同轴。
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