公开(公告)号：CN118471801A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202311492261.5

申请日：2023-11-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游昇穆 ,  刘啟人

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  B24B1/00 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B57/02

Abstract: 本公开提供一种化学机械研磨工艺方法和其设备。执行化学机械研磨工艺的方法可包括形成球形二氧化钛纳米粒子、以有机涂布层覆盖球形二氧化钛纳米粒子、将球形二氧化钛纳米粒子与氧化剂储存在一起、使用球形二氧化钛纳米粒子形成研磨溶液、将研磨溶液施加在工件的表面上，以及使用研磨溶液研磨工件的表面。

公开(公告)号：CN222289771U

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202421062957.4

申请日：2024-05-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林政锜 ,  沈稘翔 ,  侯德谦 ,  张棠贵 ,  刘啟人 ,  黃惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 提供化学机械抛光装置以及用于化学机械抛光装置的固定环。化学机械抛光装置包括抛光垫；抛光头，配置以接收晶圆并将晶圆保持在抛光垫上；及固定环，配置以与抛光头接合，其中固定环形成有多个通道，通道配置以使浆料沿流动方向从固定环的外部流至固定环的内部，其中通道的流动截面积沿流动方向减小。