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公开(公告)号:CN106158596B
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201510859640.2
申请日:2015-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027 , H01L27/02
Abstract: 本发明公开了一种置入散色条于微影工艺的方法,该方法包括接收包含第一主要部件的集成电路设计布局,以及置入第一多个散色条于上述集成电路设计布局,以形成围绕于上述第一主要部件的第一环形图案的散色条。上述第一主要部件是设置于上述第一环形图案的散色条的一中央部分。本发明展现了改良聚焦深度、散色条印出窗口以及降低焦点位移。
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公开(公告)号:CN106158596A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201510859640.2
申请日:2015-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027 , H01L27/02
Abstract: 本发明公开了一种置入散色条于微影工艺的方法,该方法包括接收包含第一主要部件的集成电路设计布局,以及置入第一多个散色条于上述集成电路设计布局,以形成围绕于上述第一主要部件的第一环形图案的散色条。上述第一主要部件是设置于上述第一环形图案的散色条的一中央部分。本发明展现了改良聚焦深度、散色条印出窗口以及降低焦点位移。
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