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公开(公告)号：CN100440500C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200480005808.3
申请日：2004-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/3885 , G02B6/4277 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H01L23/24 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0219 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09754 , H05K2201/10121 , H05K2203/0323 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。
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公开(公告)号：CN1757111A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005808.3
申请日：2004-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/3885 , G02B6/4277 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H01L23/24 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0219 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09754 , H05K2201/10121 , H05K2203/0323 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。
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