子基座、发光装置以及光学模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115349207A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202080099277.8

    申请日:2020-12-21

    摘要: 安装有发光装置的子基座具备:基底,具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上延伸的第一面;第一电极,在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸,具有该第二方向的第一端和在第一方向上延伸的第二方向的相反方向的第二端;和第二电极,在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸,具有从所述第一端开始在所述第二方向上隔开间隙而分离的第二方向的相反方向的第三端和在第一方向上延伸的第二方向的第四端,第二电极的第三端与第四端之间的第二方向的第二宽度按照第一方向的位置而不同。

    光半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111712979B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201980013122.5

    申请日:2019-02-14

    摘要: 本发明提供一种在使驱动电压下降的同时使光输出增大、特别是实现了电‑光转换效率的增大的性能优良的光半导体装置,特别是提供一种高输出的半导体激光装置。一种光半导体装置,具备光半导体元件和电连接部,所述光半导体元件具备:半导体层叠部;活性区域,被光输出侧的第一端面和与第一端面相对的第二端面夹住;以及第一电极层和第二电极层,该第一电极层设置于半导体层叠部的上部,该第二电极层设置于半导体层叠部的下部,所述电连接部连接于光半导体元件的第一电极层和第二电极层中的至少一方,用于将电流注入到活性区域,该光半导体装置的特征在于,当将电连接部与光半导体元件相接触的接触面积中的包含于光半导体元件的上部面积的第一端面侧的1/2的接触面积设为α、将包含于光半导体元件的上部面积的第二端面侧的1/2的接触面积设为β时,满足α>β,且β>0。

    光半导体装置
    5.
    发明公开
    光半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN111712979A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201980013122.5

    申请日:2019-02-14

    IPC分类号: H01S5/042 H01S5/022 H01S5/50

    摘要: 本发明提供一种在使驱动电压下降的同时使光输出增大、特别是实现了电-光转换效率的增大的性能优良的光半导体装置,特别是提供一种高输出的半导体激光装置。一种光半导体装置,光半导体元件具备:半导体层叠部;活性区域,被光输出侧的第一端面和与第一端面相对的第二端面夹住;以及第一电极层和第二电极层,该第一电极层设置于半导体层叠部的上部,该第二电极层设置于半导体层叠部的下部,在光半导体元件的第一电极层和第二电极层中的至少一方,连接有用于将电流注入到活性区域的电连接部,该光半导体装置的特征在于,当将电连接部与光半导体元件相接触的接触面积中的包含于光半导体元件的上部面积的第一端面侧的1/2的接触面积设为α、将包含于光半导体元件的上部面积的第二端面侧的1/2的接触面积设为β时,满足α>β,且β>0。

    半导体激光元件以及半导体激光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN116964883A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202280020612.X

    申请日:2022-01-31

    IPC分类号: H01S5/16

    摘要: 半导体激光元件例如具有:层叠构造,在第一方向上层叠有第一导电型包覆层、活性层、第二导电型包覆层以及接触层,具有与第一方向交叉的第二方向的输出激光的端面、形成于第二方向的至少中央部的非窗区域、以及形成于非窗区域与端面之间且具有比非窗区域大的带隙的窗区域;第一电极,与第一导电型包覆层电连接;第二电极,形成于接触层上,在与第一电极之间构成经由层叠构造的电流路径;钝化层,形成于端面上,具有比窗区域大的带隙;以及电介质反射膜,覆盖钝化层的与端面相反的一侧。

    电极、半导体激光元件以及带有芯片的辅助固定件

    公开(公告)号:CN113424380A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202080013968.1

    申请日:2020-02-06

    IPC分类号: H01S5/042 H01S5/022

    摘要: 本发明的目的在于提高半导体激光元件中的电光转换效率。一种在p型半导体层的表面依次层叠有Ti层以及Pt层的电极,使与p型半导体层的表面的接触部分的每单位面积的热阻为1.2×104(K/W·m2)以下。使Ti层的膜厚为5nm以上且35nm以下。使Ti层的膜厚与Pt层的膜厚的合计为70nm以下。使Pt层的膜厚相对于Ti层的膜厚为0.7倍以上且1倍以下。使Au层进一步层叠于Pt层的上层。使在p型半导体层上设置有电极的半导体激光元件在结向下的状态下固定于固定件,制造带有芯片的辅助固定件。