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公开(公告)号：CN119465110B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510068551.X
申请日：2025-01-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种辐射温度测量的钨铼热电偶的制造方法及钨铼热电偶，包括绝缘层旋涂步骤、敏感芯体制备步骤和封装管壳装配步骤，绝缘层旋涂制备工艺用于将氧化铪溶胶均匀涂覆在钨片和钨铼片的双端面上，经过烧结形成稳定绝缘薄膜；敏感芯体制备工艺用于将钨片和钨铼片搅拌摩擦键合成整体，并分别焊接钨丝和钨铼丝，形成热电偶测温敏感芯体；封装管壳装配工艺用于将敏感芯体装配进不锈钢保护管壳中，并在探头表面涂覆高发射率涂层。通过本发明提供的制造方法，可以快速制备瞬态辐射温度测量上限达3000℃的超高温温度传感器，具有良好的测温稳定性和响应速度，可应用于极端辐射高温环境下温度测量。
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公开(公告)号：CN118565644A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410826245.3
申请日：2024-06-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种耐高温的钨铼同轴热电极、热电偶及其应用，由钨铼合金丝电极和钨合金管电极套芯组成，两电极之间隔有一层介电绝缘层。测量端通过研磨和抛光在表面自动生成“热”测量结点，由于摩擦产生若干摩擦焊接结桥接在位于钨铼合金丝和钨合金管之间的介电绝缘层上形成复合材料测量结，在腐蚀和/或气流冲刷的过程中，测量端前端的“热”测量结点失效，钨铼同轴热电极的表面生成新的“热”测量结点。这种同轴结构使钨铼同轴热电极能够在3000℃以上的环境中稳定工作，同时能够减少钨铼同轴热电极的无效面积，并有效减少传统的层状热电偶的边界效应，从而提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN119465110A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510068551.X
申请日：2025-01-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种辐射温度测量的钨铼热电偶的制造方法及钨铼热电偶，包括绝缘层旋涂步骤、敏感芯体制备步骤和封装管壳装配步骤，绝缘层旋涂制备工艺用于将氧化铪溶胶均匀涂覆在钨片和钨铼片的双端面上，经过烧结形成稳定绝缘薄膜；敏感芯体制备工艺用于将钨片和钨铼片搅拌摩擦键合成整体，并分别焊接钨丝和钨铼丝，形成热电偶测温敏感芯体；封装管壳装配工艺用于将敏感芯体装配进不锈钢保护管壳中，并在探头表面涂覆高发射率涂层。通过本发明提供的制造方法，可以快速制备瞬态辐射温度测量上限达3000℃的超高温温度传感器，具有良好的测温稳定性和响应速度，可应用于极端辐射高温环境下温度测量。
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公开(公告)号：CN119457087A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510059613.0
申请日：2025-01-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种辐射热流测量的钨铼同轴热电偶批量同轴制造方法，包括：同轴喷印镀膜步骤用于形成内层钨铼丝、中间层介电绝缘薄膜、外层钨热电薄膜的三层同轴结构敏感芯体，以钨铼丝为钨铼同轴热电偶敏感芯体的钨铼内导体层；敏感芯体烧结步骤使绝缘薄膜和钨热电薄膜完全固化，形成同轴热电偶敏感芯体的绝缘层和钨外导体层；封装管壳装配步骤用于将敏感芯体嵌入保护管中，打磨敏感芯体顶端形成测温结点，并在探头端部涂覆高发射率涂层。通过本发明的方法可以快速批量制备瞬态测温上限达3000K、辐射热流测量上限达100 MW/m2的钨铼同轴热电偶，尺寸小成本低响应快，可应用于极端高温环境和温度快速变化环境辐射热流测量。
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公开(公告)号：CN118960844A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411040446.7
申请日：2024-07-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度‑压力‑热流三参量的复合微纳传感器及其制备方法，其中，复合微纳传感器包括敏感芯体和包裹在敏感芯体外的封装壳体，敏感芯体的主体光纤与法珀谐振腔串联，法珀谐振腔远离主体光纤的一端形成压力敏感膜片层，通过压力敏感膜片层和法珀谐振腔的配合对压力进行检测，通过同轴热电偶实现对温度的检测，通过温度可反演计算热流大小，实现了同时对多个参数的监测，具有耐高温、抗电磁干扰、重复性误差小等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117207126A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311408707.1
申请日：2023-10-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B25B27/00
Abstract: 本发明提供了一种用于薄片式传感器敏感芯体的悬梁式装配装置和装配方法，包括悬梁式工装和两个T型工装；所述悬梁式工装包括第一工装装配平面和至少一悬臂梁，所述第一工装装配平面包括至少一第一工装装配凹槽；所述T型工装可操作地移动并选择性地固定在所述悬臂梁上，所述T型工装的下端设置有一工装压块；所述悬梁式装配装置还包括凸台工装；所述凸台工装包括凸台工装凹槽；所述凸台工装与所述悬梁式工装抵接时，所述凸台工装装配平面和第一工装装配平面齐平，且所述凸台工装凹槽和第一工装装配凹槽沿轴向对接。应用本技术方案能够有效地提升薄片式传感器敏感芯体的装配精度和装配效率，操作十分便捷。
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公开(公告)号：CN117804624A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311871220.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 一种阵列化柔性温度传感器的制备方法，将阵列敏感芯体封装于两柔性薄膜之间，使得阵列敏感芯体的热电偶节点位于柔性薄膜的测温区域内，阵列敏感芯体可随柔性薄膜弯曲适配待测物件表面，克服现有薄膜温度传感器硬性基底无法弯曲变形的缺点，从而满足在各种曲型壁面进行原位测量地需求，同时阵列敏感芯体包括若干正极热电偶和负极热电偶，正极热电偶和负极热电偶交叉重叠的部分构成热电偶节点，各热电偶节点位于测温区域内，解决了传统热电偶传感器测温区域内传感器测量位置的布置和引线困难等问题。
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公开(公告)号：CN117799343A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311844435.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，包括丝网印刷技术制备敏感芯体工艺、敏感芯体烧结工艺、焊点烧结工艺。丝网印刷技术制备敏感芯体工艺用于制备钨铼薄膜传感器正负极，形成传感器结点；敏感芯体烧结工艺使敏感芯体由液相转变为固相并将其合金化；焊点烧结工艺使敏感芯体两极同质信号延长线与敏感芯体紧密结合。通过本发明提供的一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，可以制备测温上限达1800K的钨铼薄膜温度传感器，该方法也有效提高了钨铼薄膜温度传感器的制备效率。
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公开(公告)号：CN111028824A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911285925.4
申请日：2019-12-13
Applicant: 厦门大学
IPC: G10L13/02 , G10L13/08 , G10L19/02 , G10L25/30 , G06F40/242 , G06F40/289
Abstract: 本申请公开了一种用于闽南语的合成方法及其装置，该方法的一具体实施方式包括：通过汉语-闽南语音素映射词典和闽南语录音分别构建汉语文本库、闽南语音素库和闽南语语音库，通过闽南语音素库和编码解码器将文本数据转换为Mel频谱序列，通过声码器将Mel频谱序列还原为时域下波形序列，最后合成闽南语语音。该方法采用基于端到端模型的深度学习算法，可实现快速、准确地将汉语转换为闽南语，同时调整合成后的闽南语韵律，提高了语音合成的精度。
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公开(公告)号：CN119457087B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510059613.0
申请日：2025-01-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种辐射热流测量的钨铼同轴热电偶批量同轴制造方法，包括：同轴喷印镀膜步骤用于形成内层钨铼丝、中间层介电绝缘薄膜、外层钨热电薄膜的三层同轴结构敏感芯体，以钨铼丝为钨铼同轴热电偶敏感芯体的钨铼内导体层；敏感芯体烧结步骤使绝缘薄膜和钨热电薄膜完全固化，形成同轴热电偶敏感芯体的绝缘层和钨外导体层；封装管壳装配步骤用于将敏感芯体嵌入保护管中，打磨敏感芯体顶端形成测温结点，并在探头端部涂覆高发射率涂层。通过本发明的方法可以快速批量制备瞬态测温上限达3000K、辐射热流测量上限达100 MW/m2的钨铼同轴热电偶，尺寸小成本低响应快，可应用于极端高温环境和温度快速变化环境辐射热流测量。
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