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公开(公告)号：CN106450626A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611054888.2
申请日：2016-11-25
Abstract: 基于螺旋形枝节结构的人工表面等离激元波导，涉及表面等离激元波导。设有金属薄膜传输线和介质基板；所述金属薄膜传输线设在介质基板的单侧或双侧，所述金属薄膜传输线的周期单元结构由矩形条带结构加载人工设计螺旋形枝节构成。采用人工设计周期性螺旋形枝节加载的方式构成金属薄膜传输线来导引微波与太赫兹人工表面等离激元，尺寸小，色散曲线在光锥线的右侧并远远偏离光锥线，且具有一定的负折射现象，渐进频率远低于传统人工表面等离激元波导的渐进频率，可实现极强的亚波长尺度局域场束缚性能。可采用柔性基板，通过弯曲变形，能够用于共形传输微波与太赫兹人工表面等离激元电磁波。
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公开(公告)号：CN119944323A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510154978.1
申请日：2025-02-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于双层惠更斯超表面的超薄双极化透镜天线，涉及平面透射阵天线技术领域。所述基于双层惠更斯超表面的超薄双极化透镜天线设有喇叭天线馈源模块和双层惠更斯超表面模块，所述双层惠更斯超表面模块由中间的介质支撑层以及顶层和底层的结构完全相同的金属贴片层组成。通过将双层惠更斯超表面模块的单元格子按双曲相位分布进行排列，形成超透镜功能，实现对喇叭天线馈源模块发射的准球面波转化为单一方向出射的平面波，从而提升电磁波的方向性和辐射增益。本发明的优点在于双极化响应、具有小于十分之一波长的超薄厚度、易于集成、高辐射增益以及高孔径效率，可广泛应用于毫米波通信系统、无线电能传输等领域。
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公开(公告)号：CN116776702A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310791228.6
申请日：2023-06-30
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/12 , G06F17/16 , G06F119/08
Abstract: 一种高效的三维集成电路电热耦合仿真技术，涉及电热多物理场仿真。1)建立三维几何模型，选定模型中材料参数、边界条件；2)对几何模型分区域不同密度的四面体网格剖分，相邻子区域之间为非相容网格；3)读取网格信息，预处理，设定边界条件及材料参数，生成各个子区域系统矩阵和交界面上的连接矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)进行自适应时间迭代，求解电势场量，得到节点上电势值；5)计算能量耗散得到热源，求解温度场量得到节点上的温度值；6)判断电势、温度场量的结果是否达到收敛，若是则绘制各个电势、温度分布，并计算求解误差；若否则通过调整子区域交界面的稳定项系数修正结果，重复步骤4)～5)至收敛。
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公开(公告)号：CN114114485A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111400145.7
申请日：2021-11-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G02B5/00
Abstract: 一种基于超构表面宽带吸收体的新型辐射制冷器件，涉及辐射制冷器件。从下至上依次设有支撑衬底、均匀光厚反射式薄膜、中间介质层和周期阵列；所述周期阵列为呈正方形周期分布的柱状单元形成的阵列，所述柱状单元由等离激元金属圆盘和介电圆柱堆叠组合而成；利用周期阵列的局域等离激元谐振与其它部件的相互作用，形成红外宽带吸收特性，从而对热源实现被动辐射制冷功能。利用厚度大于趋肤深度的底部金属来阻挡光的透射；通过激发等离激元谐振产生强吸收以减少反射。结构简单，降低对制备精度的要求，有利于提高制备效率、降低制备成本。具备宽带的高发射率，易大面积批量制作的优势，可用于辐射制冷实现节能环保的效果。
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公开(公告)号：CN107942539A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711170004.4
申请日：2017-11-17
Applicant: 厦门大学
IPC: G02F1/01
CPC classification number: G02F1/0102 , G02F1/011
Abstract: 一种基于石墨烯的反射型空间电光调制器，涉及电光调制器件。设有空间光耦合模块和波导型电光调制模块；所述空间光耦合模块设有光学透明棱镜，所述波导型电光调制模块设有介质上包层、金属上外接电极、石墨烯上电极、电光介质芯层、金属下外接电极、石墨烯下电极和介质下衬底；当波导型电光调制模块在外加电压驱动下工作时，即可实现对空间光波的调制。采用全介质光波导，相较传统空间电光调制器的品质因子高，使得其谐振线宽窄，有望获得小的半波电压；相较传统的基于表面等离激元共振的空间电光调制器，可工作于横电波或横磁波，无偏振相关性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114417667B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202210050156.5
申请日：2022-01-17
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/11 , G06F17/15 , G06F17/16 , G06F111/10
Abstract: 基于时域有限差分的双曲超材料的完美匹配层方法，属于计算电磁仿真领域。包括以下步骤：1)设置FDTD算法的仿真参数；2)确定仿真精度和离散网格数；3)在双曲介质中加入正弦波源；4)更新电场和磁场分量；5)绘制磁场分布，并分析稳定性；6)数据后处理，若步骤5)中得到的磁场场量的结果不收敛，或误差较大，则说明PML不稳定，需要对PML进行修正。在双曲材料中传播的电磁波在传统PML和COMSOL频域PML仿真中存在数值发散的问题，本发明解决时域传统PML和COMSOL中频域PML不能吸收双曲材料中的电磁波的问题，并表现出很强的稳定性，数值结果进一步验证了PML改进技术的有效性。
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公开(公告)号：CN114117864B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202111465599.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/08
Abstract: 自适应时间步长有限元法在电子器件热仿真中的应用方法，属于热场仿真领域。包括步骤：1)构建仿真的几何模型，选定模型中的材料参数；2)对仿真的几何模型进行子区域分割、非相容网格剖分；3)读取子区域网格，对三维模型进行预处理，设定边界条件及材料参数，选取基函数阶数，生成子区域系统矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)对时间进行离散，自适应时间迭代，求解温度场量，绘制温度分布，并计算求解误差；5)若温度场量的结果不收敛，或误差较大，则通过调整子区域交界面的稳定项系数来修正结果；同时检查设定的迭代误差，重复步骤3)～4)，至获得准确的温度场分布。可减少迭代次数及模型运行时间，提高仿真效率。
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公开(公告)号：CN117804093A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410037121.7
申请日：2024-01-10
Applicant: 厦门大学
IPC: F25B23/00
Abstract: 一种基于光子晶体边带的多层薄膜辐射制冷器件，涉及辐射制冷器件。多层薄膜从上至下依次设有阻抗匹配层、高损耗金属钛层、一维光子晶体、相位补偿层、均匀光厚反射式薄膜、支撑衬底层：所述一维光子晶体为高低折射率交替的红外透明介电材料构成；利用光子晶体的边带实现宽带广角高反射，利用高损耗金属钛层和阻抗匹配层激发宽带响应并提高吸收率，利用相位补偿层控制传播相位的变化，形成大气透明窗口的宽带广角吸收特性，从而实现被动辐射制冷功能。相较于其他，本发明既可无光刻大面积制作，又具备高辐射制冷功率。
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公开(公告)号：CN114117864A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111465599.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/08
Abstract: 自适应时间步长有限元法在电子器件热仿真中的应用方法，属于热场仿真领域。包括步骤：1)构建仿真的几何模型，选定模型中的材料参数；2)对仿真的几何模型进行子区域分割、非相容网格剖分；3)读取子区域网格，对三维模型进行预处理，设定边界条件及材料参数，选取基函数阶数，生成子区域系统矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)对时间进行离散，自适应时间迭代，求解温度场量，绘制温度分布，并计算求解误差；5)若温度场量的结果不收敛，或误差较大，则通过调整子区域交界面的稳定项系数来修正结果；同时检查设定的迭代误差，重复步骤3)～4)，至获得准确的温度场分布。可减少迭代次数及模型运行时间，提高仿真效率。
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公开(公告)号：CN112613177A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011552045.1
申请日：2020-12-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 基于谱元法和广义薄片过渡条件的超表面电磁仿真技术，属于超表面设计领域。1)建立模型：选定二维计算区域、介质材料参数以及入射光束，确定超表面的磁化率参数；2)将计算区域用四边形网格单元剖分，并记录计算区域中每个单元的信息；3)建立二维计算区域SEM‑GSTCs矩阵方程，求解每个结点的场值；4)绘制磁场强度分布图；5)通过重新调整材料合成磁化率的方式，进而改进材料的磁化率张量结构，利用更新后的磁化率张量，重复步骤3)～4)，直至获得指定的功能，结束迭代，输出超表面的磁化率张量，并根据磁化率进行下一步超表面的物理结构设计。可极大地节省CPU计算时间和内存，提高超表面设计仿真的效率。
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