公开(公告)号：CN116776702A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310791228.6

申请日：2023-06-30

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘娜 ,  吴秋月 ,  庄明伟 ,  杜康帅 ,  黄强开来 ,  柯可 ,  郑智伟 ,  黄添豪

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/12 ,  G06F17/16 ,  G06F119/08

Abstract: 一种高效的三维集成电路电热耦合仿真技术，涉及电热多物理场仿真。1)建立三维几何模型，选定模型中材料参数、边界条件；2)对几何模型分区域不同密度的四面体网格剖分，相邻子区域之间为非相容网格；3)读取网格信息，预处理，设定边界条件及材料参数，生成各个子区域系统矩阵和交界面上的连接矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)进行自适应时间迭代，求解电势场量，得到节点上电势值；5)计算能量耗散得到热源，求解温度场量得到节点上的温度值；6)判断电势、温度场量的结果是否达到收敛，若是则绘制各个电势、温度分布，并计算求解误差；若否则通过调整子区域交界面的稳定项系数修正结果，重复步骤4)～5)至收敛。