公开(公告)号：CN118010235A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410209095.1

申请日：2024-02-26

申请人： 厦门大学

发明人： 薛晨阳 ,  张睿 ,  王永华 ,  张增星 ,  李萌 ,  乔雅楠

IPC分类号： G01L19/04 ,  G06F17/11 ,  G06F17/16 ,  G01L1/00

摘要： 本发明公开了一种基于黏菌群优化和卡尔曼滤波的压力传感器温度补偿方法，其通过外接温度传感器实时监测环境温度，并将温度数据引入系统，作为压力传感器输出的校准基准；考虑了温度对传感器输出的影响，其基于扩展卡尔曼滤波建立状态方程和观测方程，实现压力传感器的温度补偿；同时，为了获得最佳的扩展卡尔曼滤波参数，其基于黏菌群优化算法的实现扩展卡尔曼滤波参数的实时优化，以最大程度地提高温度补偿算法的效能。本发明通过实施基于黏菌群优化和扩展卡尔曼滤波的压力传感器温度补偿算法，并结合实时动态调整机制，实现对压力传感器在不同温度下的精确测量，提高其稳定性和准确性，从而为各种应用场景提供可靠的压力数据支持。

公开(公告)号：CN118067259A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410209093.2

申请日：2024-02-26

申请人： 厦门大学

发明人： 薛晨阳 ,  乔雅楠 ,  王永华 ,  张增星 ,  张世强 ,  刘建伟 ,  李萌

IPC分类号： G01K7/18 ,  G01K1/12

摘要： 本发明涉及温度传感器封装技术领域，具体涉及一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，包括耐高温管壳、铂薄膜电阻、耐高温电极引线和耐高温导线，铂薄膜电阻封装在耐高温管壳内，两组耐高温电极引线外侧分别包裹高温隔热胶带，耐高温电极引线尾端伸入耐高温管壳内，与铂薄膜电阻焊接，焊接处点涂玻璃浆料形成玻璃浆料保护层，耐高温电极引线前端与耐高温导线焊接，且耐高温管壳左侧开口处中填充耐高温隔热胶，保证耐高温管壳与外界隔绝。将耐高温导线连接后端电路，应用于高温环境温度测量。本发明具有耐高温、耐腐蚀、制造成本低等特点,解决传统铂电阻温度传感器工作温度范围窄和封装工艺繁琐的问题，可实现低成本、批量化生产。